某分析者：股票大跌後，在幾十種技術指標中，翻出一個剛好能解釋這次下跌的指標然後開始說故事。

某論壇：過去 10 年內，這隻股票在每年 3 月份都是上漲的，勝率高達 80%！今年 3 月閉著眼睛買都會賺。

我相信大家多少都有看過類似文章，但跟單後結果都是好的嗎？

仔細去思考，50次預測中了4次真的很準嗎？在一大堆隨機發生的歷史數據裡，終於找到一段看起來符合現在的問題，就代表結果一樣嗎？

市場上充滿了「先射箭再畫靶」的邏輯謬誤：在大量的隨機數據或結果中，挑出符合自己預設的極少數據，忽略大量不符合的樣本，從而得出特別規律或因果得出錯誤結論，這種謬誤也稱為德州神槍手謬誤。

那要如何跳脫德州神槍手謬誤？更理性的去分析股市？

首先要釐清：股市是一個複雜適應系統

股市是由人組成的，人會思考、會改變行為，一旦某個規律被大家發現，這個規律就會因為大眾的套利而失效

這也是為什麼有些人可以利用你所知道的事情而套利

如果你只用單一指標去解釋，其實很多時後都是亂槍打鳥

因此，股票研究更適合使用科學分析，但必須跟隨金融市場的特性進行調整

市場上也有很多使用科學分析的知名基金並且績效都很好：

1. 文藝復興科技：系統化與量化交易

不依賴個人的直覺或情緒判斷，而是完全交付給數據與演算法。

• 統計套利： 利用極其複雜的數學模型，尋找全球市場中數千種金融商品之間微小且短暫的定價偏差，進行數百萬次的高頻或中頻對沖交易。

• 非傳統數據： 頂尖量化基金會蒐集全球衛星圖（監控零售商停車場車流量、油輪航速）、信用卡消費數據、供應鏈物流、網路搜尋熱度等，搶在官方財報發布前預測企業業績。

2.橋水基金：全球巨觀與風險對沖

著眼於全球整體經濟循環與資產分配。

• 全天候策略： 不去預測股市明天漲跌，而是將資產依據經濟成長or衰退、通貨or膨脹緊縮四個象限配比，利用債券、股票、商品、外匯的槓桿搭配，做到不論市場好壞都能產生穩定收益。

• 基本面演算法： 將數百年的全球經濟史與中央銀行政策規律編寫成邏輯規則，當指標達到觸發點即自動進行部位調整。

3. 城堡基金：多重策略平台與嚴格風控

• 去中心化的團隊： 旗下擁有數百個獨立的交易小組，每組各自專精於特定領域（如半導體股、歐洲信用債、原油套利等）。

• 極度殘酷的風控止損機制： 給予經理人極高的回饋，但只要單一的虧損達到特定比例，系統會強制清倉並直接撤換該團隊，確保整體基金絕不發生系統性毀滅。

不論使用哪種策略，這些基金都具備三個共通特徵：

1. 將投資當作科學研究：嚴格執行假設驗證、數據分析、回測與風險管理的流程。

2. 對風險與交易執行力的絕對掌控：三家機構能跨越多次金融海嘯（1998 亞洲金融風暴、2008 次貸危機、2020 疫情崩盤）並長期獲利。

3. 強大的復盤與歸因系統：每一筆交易的盈虧，都會透過系統精確歸納原因，為確保機構不會因為一時運氣好而產生認知偏差。

或許無法像基金一樣建立複雜科學分析

但大多數人也可以建立自身簡易科學分析，讓自身在投資當中降低更多風險

簡易科學分析的 4大步驟：

1.建立正確假設：

原則：看任何股價線圖或數據前，先根據商業邏輯或經濟學原理寫下明確的交易假說。

• 大多錯誤假設： 把 20 年的股票數據丟進電腦，讓 AI 或指標狂算，看看什麼條件下會漲（先射箭再畫靶）。

• 正確科學假設： 市場對企業短期財報利空往往反應過度，因此優質公司在利空當天跌幅過大時，未來 30 天有均值回歸的現象。

2. 歷史數據回測：

• 搜集過去 10–15 年的財務與股價數據，驗證該假說在歷史上是否具備正期望值（計算勝率、盈虧比）。若數據顯示邏輯無法帶來優勢，直接放棄或修正假說。

3. 樣本外驗證：

為防止策略演變成德州神槍手，樣本外檢驗必須嚴格執行防洩漏機制。

• 保留一段完全未參與模型訓練的數據，例如近 3 年的市場數據進行二次檢驗。

• 若策略在樣本外數據表現劇烈下滑，代表看到的優勢只是數據巧合，必須重新設計。

4.小額實盤與滾動修正：驗證真實市場摩擦與交易心理

• 通過檢驗後，使用小資金或模擬盤進行實戰演練，觀察實際交易成本、市場滑價以及個人的執行紀律。

• 當市場結構發生根本性改變導致策略回撤超出預期時，及時止損並回歸第一步重新修正模型。

當然開始做科學分析，一定會很不適應，會一直進入修正循環，但是最重要的事建立正確的紀律以及建立正確的思維。

建立正確的習慣你會發現：

你不會在被市場上的雜訊，影響你的決策

容易分辨出，市場假訊息

當你在投資時，你會更有信心買賣並且在風險控管上也會比過往更好！

祝福各位賺錢時同時也能獲得平靜的內心

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因為你過往瀏覽軌跡，會自動推送給你想看的內容，但你知道我們一天接受多少訊息嗎？根據加州大學聖地牙哥分校，我們一天接受10 萬字以上相當於你讀完:

1.整本《哈利波特：神秘的魔法石》英文版大約 7.7 萬字

2.換算成資料量：約 34 GB

看到這個結果是否有驚嚇到，原來你每天都讀完一本哈利波特！

但讀了這麼多訊息，你能說出你記得什麼嗎？

還是想說意見卻因為資訊混亂而猶豫不決？

其實這都是正常的反應，因為人類會出現「資訊焦慮」和「認知疲勞」，導致注意力維持時間縮短、記憶力變差。這也是為什麼現代人越來越傾向看短影音、快速抓重點，因為大腦已經快塞不下了。

「資訊焦慮」和「認知疲勞」帶來的傷害？

1. 情緒麻木：你會開始感到莫名的空虛、極度疲憊，對原本有興趣的事物失去熱情。

2. 決策癱瘓與自我懷疑：充斥著大量「互相矛盾」的觀點。如果不加以過濾，心裡會建立起極高的不確定性。

3. 慢性焦慮症與恐慌感：長期接收海量資訊，心裡會內建一種「錯失恐懼症」。

4. 習得性無助：社群或新聞，映入眼簾的是鋪天蓋地的天災人禍、地緣政治衝突、假訊息風暴、以及各路專家對經濟衰退的警告，造成悲觀心態。

久而久之焦慮就自行找上門，接著你會發現你能輕易找到讓自己焦慮內耗的事情。

改善問題只需要整理資訊！

整理資訊的好處：

1. 優化整理訊息，能進行更有深度的推理，結構化的資訊能幫助你更輕鬆地掌握事件的「前因後果」與「邏輯框架」。

2. 能降低認知負荷以及決策疲勞，因為你腦袋帶已經建立自身架構更能分辨以及過濾訊息，大腦已經自動幫你降低選項。

3. 大腦從「儲存器」變為「處理器」，大腦不再需要緊繃地記憶細節，可以把珍貴的能量留給真正需要高認知投入的創造性思考與解決問題。

4. 你降低了不確定性，從被動接收到重回掌控你大幅降低了焦慮！

整理後你會發現：

1. 你不在再跟風或是到處追逐訊息，你知道自己為何買入這隻股票。

2. 股票市場下跌時你會更理性看待，並且找到更多機會。

3. 你不會因為看到負面消息，就做出不理性的動作。

4. 你會開始感覺到你可以掌控更多事，而不那麼焦慮。

落地行動指南

1.近期看過的文章覺得有用或有感的訊息，把它用自己的話或邏輯整理出來，精簡過的資訊，才是真正被整理過的資訊！

2.遇到相關或不同資訊時做出驗證，可以強化邏輯性。累積後可以過濾很多雜訊。

3.每當你整理完一筆資訊，可以問自己：我的下一步行動是什麼？會讓自己知道要看什麼內容，或是要往哪個方向。

4.安排排毒時間，每週日晚上關閉手機通知 2 小時，降低大腦持續輸入時間。

總結：

從今天起奪回大腦的掌控權，我們不需要讀得更多，或許需要留白得更多整理資訊，本質上就是一場對大腦的斷捨離。你可以從今天起，嘗試在每天睡前關掉通知 10 分鐘，或者在點開下一支短影音前，先問自己：「這對我有幫助嗎？」

記住，別讓別人的雜訊，奪走了你思考的聲音。把時間和專注力留給真正值得的人事物，整理你的資訊流就是在優化你的現金流。

最新消息：

日本：日本：5月PPI飆至+6.3%，核心通膨預測上調。日本經濟新聞2026 年 6 月 9 日的最新報導，日本央行預計將會升息。

• 升息幅度：日本央行預計將在即將舉行的金融政策決定會議（2026 年 6 月 15 日至 16 日）上，將基準利率從現行的 0.75% 調升至 1%。（30年歷史新高）

韓國：韓國：4月CPI升至2.6%（近兩年高點），央行上調2026年通膨預測至2.7%。5 月會議結果是維持 2.50% 不變，但這次會議聲明中，正式加入「考慮升息」的字眼。

1. 起點的差異：

• 韓國（起跑點高）： 韓國從 2021 年起就跟著全球積極升息，基準利率一路升到 3.5%，目前維持在 2.50% 。對韓國央行來說2.5% 已經是一個具有「壓抑經濟效果」的緊縮利率。

• 日本（剛爬出地洞）： 日本過去 30 年都在對抗通貨緊縮，利率長期是 0 ，即使日本現在開始升息，基準利率也才剛引導到 0.15% ~ 0.25% 左右。對日本來說，這不叫「打壓經濟的緊縮」，這只是把原本超低利率「正常化」而已。

2. 匯率貶值引發的問題程度不同：

雖然韓元和日圓都在貶值，但對國內民生的衝擊深度完全不同。

• 日本（結構性惡性循環）： 日圓貶值之所以讓日本央行非升息不可，是因為日美利差實在太大（美 3.5% vs 日 0.75%），導致國際資金瘋狂拋售日圓。這種貶值是「結構性失控」，進口物價被匯率放大到國內吃不消。

• 韓國（跟貶與防禦）： 韓元兌美元雖然也疲軟，受到日圓大貶的連動（亞洲貨幣集體走弱）。因為韓國目前的基準利率（2.50%）與美國（3.5% 左右）的利差，遠比日本小得多，資金外逃的結構性壓力沒有日本那麼致命。

3. 面臨通膨時，央行手上的「子彈與底氣」不同

隨著近期中東局勢動盪、油價再次破 3%，兩國央行在 5 月底最新會議上的表態出現了微妙的交叉：

• 韓國（考慮重新升息）： 韓國央行在 5 月底的會議中，政策聲明竟然直接拿掉了降息的討論，正式提及不排除「重啟升息」，市場甚至預期年底前基準利率可能從 2.5% 被迫拉高到 3.0%。因為韓國第一季 GDP 表現超預期（季增 1.7%，主要靠 AI 與半導體出口大爆發），經濟有底氣，所以央行可以直接用「升息」這顆子彈來猛砸通膨。

• 日本（只能緩步摸索）： 日本雖然 5 月的生產者物價（PPI）飆到 6.3%，但日本央行在升息時依然小心翼翼。因為日本的內需消費才剛靠著這兩年的加薪有了起色，如果升息升得太快，很容易把剛復甦的民間消費再度打入冷宮。

雖然表面上兩國都因為油價和物價在頭痛，但韓國的狀態更像是一個正常成年人，有問題就加藥（升息），而日本則像是一個從加護病房走出來的病人，加藥時要（考慮）。

接著看到美國通膨率最新現況：通膨再度噴發，擔心升息很恐慌？不降息也恐慌？

最新公布的數據完全印證了市場的擔憂：

• 5月 CPI 年增率： 4.2% （高於 4 月的 3.8%，創下 2023 年 4 月以來的新高）。

• 推升元兇： 能源與油價（年增幅高達 23.5%）。中東衝突導致全球油價卡在 90 美元上方，直接引爆了美國的輸入型通膨。

• 核心 CPI ： 2.9%。這數字雖然比總體 CPI 好看，但依然卡在 Fed 2% 的目標上方。

1. 為什麼不降息？

「民眾已經覺得物價很高、體感景氣很差」，為什麼不降息放水來拯救經濟？

原因：降息會讓通膨徹底變怪獸。

現在的通膨率是 4.2%，已經是 Fed 目標（2%）的兩倍但：

• 如果這時候貿然降息，等於向市場宣告「央行放棄抵抗通膨了」。

• 這會瞬間引爆民間的「通膨預期失控」——民眾會預期明天東西更貴，因而引發恐慌性消費，資金會再度湧入股市、房市炒作。

• 一旦通膨預期根深蒂固，美國很大機率會重演 1970 年代的惡性滯脹，到時候要用更慘烈的經濟衰退才能壓得下來，所以只要 CPI 卡在 4% 左右，降息的大門不會敞開的。

2. 反之為什麼不升息？

既然通膨高達 4.2%，那按照歷史經驗（如 2022 年），為什麼不直接再升息把物價打下來？

原因：升息會直接掐死已經很脆弱的實體經濟。

民眾已無法消費或抱怨物價。美國目前的基準利率在 3.50% ~ 3.75%，高利率維持了一段時間，已經嚴重傷害了內需：

• 高利率讓美國民眾的信用卡卡債利息、房貸、車貸負擔沉重，民間消費力已經在「吃老本」。

• 最關鍵的是： 這次通膨是中東戰爭、高油價引起的「供給端問題」。升息沒辦法讓中東停火，也沒辦法多生出原油。如果 Fed 這時候再升息，通膨不一定會降，但美國的失業率和企業倒閉潮一定會先爆發。

3. 無法升、也無法降，要怎麼辦？

聯準會下週的利率會議唯一能做的策略，金融業稱之為「以時間換取空間」：

策略：以時間換取空間（利率維持在高檔更久）

1. 等地緣政治緩解： 只要中東戰火停息，油價從 90 美元跌回 70 美元，美國的 CPI 就會自動從 4.2% 掉回 2.5% 左右。

2. 用時間磨掉高物價： 3.5% 的高利率雖然不會立刻打碎油價，但它像慢性毒藥一樣，會漸漸讓美國經濟降溫。當企業不敢擴產、民眾持續減少不必要消費，整體的「核心需求」降下來後，通膨自然會緩步降溫。

總結：

現在的聯準會就像在走鋼索。不升息是因為怕經濟摔死（引發硬著陸衰退），不降息是因為怕通膨燒死（引發物價失控）。

因此現在只能選擇「原地罰站」，用現行的高利率繼續撐著，直到中東局勢或全球原油供給出現轉機為止。這就是為什麼下週的 Fed 會議，市場早就 98% 預期「維持不變」的根本原因，但是否會有意外還是要注意！

如果很擔心股票睡不著，可以回歸基本原則思考！

1. 企業獲利EPS： 這是股市的秤重計。獲利好，升息也擋不住股價漲；獲利爛，降息也救不起來。

2. 預期心理與定價： 股市反映的是「未來」，如果市場早就預期要升降息，股價早就提前反應。公布當天往往是「利多出盡」或「利空出盡」。

3. 相對吸引力： 利率改變了股票與債券、定存之間的「性價比」。資金永遠流向預期回報率最高的地方。

利率核心根本原因：景氣與預期的四種組合

1. 降息股市反而大跌（預期悲觀：硬著陸）

• 根本原因： 央行降息通常是因為經濟陷入嚴重衰退（如 2000 年科技泡沫、2008 年金融海嘯）。

• 市場解讀： 雖然資金變便宜，但企業面臨倒閉、失業率飆升、獲利暴跌。此時「景氣衰退的恐懼」遠大於「資金便宜的利多」，導致股市崩盤。

2. 降息股市大漲（預期樂觀：軟著陸）

• 根本原因： 經濟稍有疲態，但央行及時預防性降息，成功讓經濟維持穩定擴張。

• 市場解讀： 企業獲利沒有衰退，資金成本又降低，雙重利多推升股市。

3. 升息股市反而大漲（經濟強勁：牛市）

• 根本原因： 景氣太繁榮，企業賺大錢，央行為了防止通膨而升息（如 2004-2006 年、2023-2024 年美國升息循環）。

• 市場解讀： 雖然借貸成本變高，但企業獲利成長的速度遠快於利率上升的速度。基本面極佳，資金繼續追逐股票。

4. 升息股市大跌（惡性通膨：熊市）

• 根本原因： 通膨完全失控（如 2022 年），央行不得不「暴力升息」來強力壓制經濟活動。

• 市場解讀： 市場預期高利率將摧毀消費需求、重創企業獲利，甚至引發經濟衰退，資金恐慌逃離股市。

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本文僅為個人研究與產業觀察分享，所有內容僅供學習與資訊交流之用，不構成任何形式的投資建議、投資招攬或買賣推薦。

文中提及的公司、產業與技術分析僅代表作者在發文當下的個人觀點，可能隨市場環境、資訊更新或研究進展而調整。投資市場充滿風險，任何投資決策都應基於讀者自身狀況，獨立研究判斷。

一、 財務表現：營收與獲利能力的「突破天際」

1. 營收首度跨越 50 兆大關

第一季度營收達到了 52.58 兆韓元，較上一季（2025 年第四季的 32.83 兆韓元）大幅成長 60%，而與去年同期（2025 年第一季的 17.64 兆韓元）相比，年增率高達驚人的 198%。

公司歷史上首次單季營收突破 50 兆韓元，更宣告了記憶體產業全面步入超級繁榮期。

2. 連續四季創紀錄的營業利益與恐怖的獲利效率

在獲利表現方面，第一季營業利益達到 37.61 兆韓元（季增 96%、年增 405%），這已經是公司連續第四個季度創下歷史新高的營業利益紀錄。

最引人注目的是其營運效率。本季的營業利益率達到了 72%，而稅前折舊攤銷前利益為 41.34 兆韓元，最終淨利益 40.35 兆韓元（淨利益率 77%）。在需要龐大資本投入且傳統上被視為週期性商品的半導體製造業中，能維持超過七成的營業利益率，這充分反映了其產品的極高附加價值與定價話語權。

二、 繁榮背後的暗礁：

1. 傳統終端市場的疲軟與價格擠壓：

   個人電腦與智慧型手機市場已出現需求放緩的跡象。由於記憶體價格連續大幅上漲，終端設備製造商面臨嚴峻的成本壓力，正開始進行產品組合調整與庫存控制。目前整體市場完全依靠強勁的「AI 伺服器」需求在獨撐大局，一旦伺服器端的成長速度放緩，傳統市場的疲軟可能會形成拖累。

2. 地緣政治與供應鏈穩定性：

   全球記憶體龍頭但生產基地高度集中於韓國本土，當前全球地緣政治緊張加上半導體設備出口管制與關鍵材料的供應鏈安全，在風險上始終面對極大疑慮。

3. 巨大的資本支出壓力：

   為了維持技術領先，SK hynix 宣布今年的資本支出將比去年大幅增加。這包括龍仁半導體聚落的基礎設施建設、M15X 廠房的擴產，以及購買極紫外光等昂貴的核心設備。雖然目前現金充裕，但高昂的固定成本折舊（D&A，本季已達 3.73 兆韓元）在市場翻轉時將變成沉重的負擔。

4. 下一代技術 HBM4 的客製化與良率挑戰：

   隨著 HBM 技術進入 HBM4 世代，其架構將發生根本性改變（底層邏輯晶片將改由晶圓代工廠如台積電生產）。這要求 SK hynix 必須從研發早期就與客戶、代工廠進行極度緊密的深度客製化合作，研發的複雜度、製程的良率控制以及品質穩定性，都帶來了前所未有的工程挑戰。

   

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三、 未來展望與公司發展藍圖：

1. 產品技術路線：持續領跑 AI 賽道

• HBM 和 DRAM 領域： 公司正全力推進 HBM4 的開發與量產準備，緊密配合客戶的次世代 AI 晶片時程。同時，公司已成功開發出業界首款 1cnm LPDDR6 行動記憶體，預計今年下半年將首發搭載於主要客戶的下一代旗艦智慧型手機中。此外，專為 NVIDIA 次世代 Vera Rubin 平台優化的 1cnm 192GB LPCAMM2 模組也已進入量產階段。

• NAND 領域： 技術轉型正在加速。在消費級（cSSD）方面，已開始供應採用 CTF 技術的 321 層QLC 產品。公司計畫年底將 321 層等高價值先進製程的生產比例提升至 50% 以上，進一步優化成本結構並擴大在 eSSD 市場的市佔率。

  

結論

SK hynix 2026 年第一季的財報，是 AI 科技革命變現能力的最佳實證。業務重心精準地鎖定在 HBM、高效能伺服器 DRAM 以及企業級 eSSD 等高價值領域，SK hynix 成功實現了營收與利潤的「爆發式增長」。

儘管終端市場疲軟、巨額資本支出與次世代技術研發，但憑藉著手握超過 54 兆韓元的現金儲備、72% 的超高營業利益率，以及明確的技術領先藍圖，SK hynix 不僅站穩了當前的 AI 記憶體王座。

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輝達在台灣穩固晶片製造與伺服器組裝維持硬體基本盤，確保能順利產出，而對韓國則積極鎖定關鍵記憶體原料，並把韓國當作推動「AI 走進物理世界（智慧工廠與機器人）」的示範。兩國在輝達的全球布局中各司其職，形成無法被單一取代的黃金三角。

輝達對韓國策略：鎖定先進記憶體、 AI 與機器人

輝達對韓國的策略在近期出現了極大跨步。黃仁勳親自赴韓，將韓國定位為「物理 AI（Physical AI）」的最佳落地戰場。

全面深化 HBM 記憶體合作：

• AI 算力要大爆發，高頻寬記憶體是嚴重瓶頸。輝達與 SK 海力士簽署了多年技術合作協議，共同開發下一代適用於 AI 工廠的記憶體。

  （HBM4方面：三星與SK海力士均已通過NVIDIA Vera Rubin平台認證）

機器人合作內容：

• 輝達正與斗山集團（Doosan Robotics、Doosan Bobcat）等企業合作，將輝達的 AI 平台導入建築、農業、物流設備與協作機器人，讓 AI 能理解並操控實體物理世界。

• 人形機器人進化：

  現代汽車旗下的 Boston Dynamics 將利用輝達的 NVIDIA Isaac 機器人開發平台，賦予機器人更強的實體 AI 推理與即時應變能力，目標是將波士頓動力的機器人轉化為可投入實際工業生產的人形工作人員。

• 設立實體 AI 應用與技術中心：

  現代汽車、輝達與韓國科學技術資訊通信部簽署了三方備忘錄，將在韓國當地設立「實體 AI 應用中心」與「NVIDIA AI 技術中心」，共同培育本土的 AI 與機器人高階人才。

• AI 與基礎設施推動：

  輝達與韓國科技巨頭 NAVER Cloud 和 SK Telecom 達成戰略合作，使用 NVIDIA DSX 平台在韓國建立 AI 工廠，主要針對 AI 訓練、推理與Agentic AI設計的專用算力雲。

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『為何黃仁勳公開點名機器人將是南韓下一個最巨大的產業』

韓國機器人產業優勢：

1. 全球第一的「機器人密度」（世界最密集的試驗場）

根據國際機器人聯合會報告（IFR），韓國擁有全球第一的工業機器人密度＋完備的製造業基礎（每萬名工人擁有的工業機器人數量）常年高居全球第一，密度甚至超過 1,000 台，是全球平均值的 7 倍以上，在全球具有強大競爭力。

2. 財閥數億美元資本戰：

• 現代汽車： 直接收購了全球最知名的雙足/四足機器人天花板 Boston Dynamics，並將其技術用於物流與汽車產線。

• 三星電子： 大舉入股南韓本土最具代表性的人形機器人龍頭 Rainbow Robotics，計畫在自家晶圓廠導入雙足人形機器人代替人力。

• 斗山集團： 旗下的 Doosan Robotics 是全球協作機器人的前五大巨頭，市占率極高。

3. 行動載具與軟體系統的整合力：

韓國在智慧型手機、5G/6G 通訊、智慧軟體上有極強的底子，這讓他們在服務型機器人（如外送機器人、室內導航機器人）與物流自動化軟硬體整合速度極快，能迅速將 AI 演算法商品化。

總結：

韓國的優勢主要來自高密度部署 + 製造業生態 （輝達投資主因），政府與企業也正透過AI融合、部件國產化、國際合作轉型，目標在Physical AI時代從「應用強國」升級為「技術強國」。

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文中提及的公司、產業與技術分析僅代表作者在發文當下的個人觀點，可能隨市場環境、資訊更新或研究進展而調整。投資市場充滿風險，任何投資決策都應基於讀者自身狀況，獨立研究判斷。

各國對AI相關戰略物資的控管：

• 中國：大力控管稀土、鎢、鈷礦、電池材料技術等（2025年10月起擴大出口許可要求，涵蓋中重稀土、電池正極材料相關技術）。

• 美國：重點管制半導體設備（EUV、DUV等）、AI晶片、先進製程材料、高頻寬記憶體(HBM)、EDA軟體。

• 日本、荷蘭：配合美國，限制先進半導體設備（如ASML光刻機）對中國出口。

• 剛果（全球最大鈷礦產國）：自2025年2月起多次實施鈷金屬出口限制/配額制，造成全球鈷原料價格波動。這會間接推升硫酸鈷生產成本與供應緊張，但不直接管製已加工的硫酸鈷。2026 年與 2027 年的年度出口上限被鎖定為 96,600 公噸，這比剛果以往的年產量直接腰斬（減少超過一半）。

市場原料價格也隨著需求大幅上漲：

鈷：今年已上漲67.03% >鋰電池的核心材料、半導體次世代導線材料。

銦：今年已上漲90.38% >矽光子關鍵材料。

錫：今年以上76.33% > 半導體先進封裝材料。

面對全球供應鏈日趨複雜，許多公司也持續關注全球原物料市場趨勢、降低斷料風險，並強化供應鏈韌性。

台積電：正朝2030年將台灣在地採購間接原物料比例提升至68％的目標邁進。

日月光投控：關鍵金屬低碳回收（城市採礦）：日月光建構了半導體廢液低碳回收方案，將製程中產生的鎳、銅、金等關鍵金屬廢液進行提煉回收，重新導回生產鏈製成封測材料。

台灣本身極度缺乏鈷、鎳、鋰、鎢等稀有戰略資源，資源大多從進口以及回收而來，各國資源戰略控管+供應鏈的 ESG、碳足跡+本土供應鏈斷鏈危機的要求，為了不出局，天弘化學＋聯友金屬＋金聯成合作，成立台灣第一個完整的鋰電池與稀貴金屬循環生態系，強化本土供應。

1. 天弘化學（專注純化技術）

護城河：高效「濕法冶金」與萃取純化技術（高效萃取技術）、電子級超高純度提純硫酸鈷（純度越高越南）、草酸裂解製程技術。

原料來源：原礦 + 再生料。

產品：

• 工業級草酸 + 精製草酸（高純度，供應 MLCC、電子化學品、食品添加等）。

• 電子級硫酸鈷市場傳出打入先進半導體製程（台灣唯一量產）

• 特用蝕刻液、清洗液、硝酸銨鈰等電子級化學品 → 已切入晶圓代工供應鏈。

• 電池級硫酸鈷 → 三元正極材料核心原料。

市場地位：

• 台灣精製草酸幾乎由其獨家供應，全球市占率持續提升中。

• 少數具備高度提純稀有金屬的能力。

硫酸鈷應用領域：

1. 電動車的三元鋰電池正極材料。

2. 高算力的 AI 資料中心。

3. 石化工業催化劑。

4. 在2奈米及更先進製程中，傳統銅互連與鎢接觸面臨物理極限（電遷移、抗電遷移能力、接觸電阻上升、功耗增加等問題）鈷金屬成為關鍵替代材料。注意！這裡的硫酸鈷是作為前驅物/原料，進一步提煉/純化成鈷金屬後，才應用在台積電2奈米製程中）

• 底層金屬線：用鈷取代部分銅，提升傳輸效率並降低功耗。

• 接觸層：用鈷取代鎢，具有更好的電遷移抗性與更低接觸電阻，適合極小尺寸。

  

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2.聯友金屬（專注回收技術）

• 市場地位： 是一家專注於稀有金屬回收與循環經濟的公司，全球最大的再製鎢酸鈉製造商（或前三大），中國以外回收市佔率高。客戶包括台積電、蘋果、特斯拉等大廠，是台灣唯一合格供應商，也出口全球。

• 城市採礦：廢硬質合金、工具、電池黑粉等二次資源回收。

• 核心業務：從工業廢料（如廢刀具、鑽頭、硬質合金碎屑）中回收鎢和鈷，透過專利冶煉技術還原成原料。

• 主要供應：

  • 鎢酸鈉： 是旗艦產品，也生產鎢酸鈣、碳化鎢等。應用於硬質合金、半導體、國防軍工、航太等。

  • 硫酸鈷：碳酸鈷、金屬鈷粉等。應用於三元鋰電池、硬質合金、磁性材料、觸媒等。

3.金聯成

市場地位：金聯成的母公司是全台最大的廢車處理廠「銘福集團」。台灣多數的廢汽機車最終都會流向銘福，掌握了全台灣最穩固、規模最大的廢鉛酸蓄電池穩定來源。這種通路壁壘，是其它競爭對手難以複製。

技術：傳統回收商可能只能將廢電池粗略熔煉出 55% 的粗鉛，剩下的 45% 殘餘爐渣只能花高額成本掩埋。 金聯成導入先進純氧熔煉設備，預計能將殘渣再精煉出 35% 以上的鉛，讓整體再生鉛產值目標達到 98%。這不僅大幅降低了掩埋環保成本，還創造了極高的人均產值與毛利空間。

補充：鋰電池回收不能直接倒進金聯成熔煉鉛的爐子裡。所以集團會先進行物理拆解、破碎，篩選出含有高濃度高價金屬（鎳、鋰、鈷、錳）的黑粉提供給天弘化學級聯友金屬。

金聯成集團提供廢電池與渠道（生料）> 聯友金屬進行高效提取與初步還原（粗煉）>天弘化學將其純化為最高階的半導體/電池級材料（精煉），行成台灣第一個完整的鋰電池與稀貴金屬循環生態系。

貴金屬循環生態系聯盟誕生，台灣第一貴金屬永續供應聯盟是否重要，後續就需要持續追蹤各公司營收是否隨著AI趨勢跟著成長。

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本文僅為個人研究與產業觀察分享，所有內容僅供學習與資訊交流之用，不構成任何形式的投資建議、投資招攬或買賣推薦。

文中提及的公司、產業與技術分析僅代表作者在發文當下的個人觀點，可能隨市場環境、資訊更新或研究進展而調整。投資市場充滿風險，任何投資決策都應基於讀者自身狀況，獨立研究判斷。

一、2025年產品市占率：

1. 環境光感測器與近接感測器： 是 Android 陣營高階手機感測器的全球龍頭。

2. 太空級濾光片： 供應給福衛八號等國家級衛星計畫。

3. CPO（矽光子）低反射薄膜： 針對 AI 資料中心高速傳輸需求，提供關鍵的光纖接口薄膜。

4. 半導體設備零件： 它是台積電等大廠 8 吋 DUV 曝光機中「梯度濾光片 (DGF)」的主要供應商。

二、 技術護城河：

1. 業界罕見的「鍍膜 + 黃光」整合

一般光學廠懂鍍膜但不一定懂半導體黃光蝕刻，半導體代工廠不擅長複雜的多層光學鍍膜，而耀穎是少數兩著都可以做的廠商。

• 優勢： 耀穎能在一片晶圓上，先進行幾十層的精密鍍膜，再透過黃光製程將其圖案化。這種技術能讓光感測器在極小的體積內擁有更精準的光譜分析能力。

  

2. 「低成本高良率策略」大幅提高毛利率

不像台積電追求奈米級線寬而購買數十億元的步進式曝光機，而是採用成本僅其 1/10 的 對準曝光機。

• 優勢： 耀穎擁有自己的光學模擬設計能力，能預先計算光學薄膜與黃光蝕刻後的物理干涉，這減少了實體開模與試錯的成本與製程優化，耀穎能用低價設備做出 99% 以上的良率，且將製程週期從 6 天縮短到 1 天。已反映在其 35% 以上的高毛利率 上。

3. CPO 與 AI 眼鏡的先行者

1. 矽光子 (CPO) 布局： 在 AI 運算時代，光通訊反射損耗是致命傷。耀穎開發的 FAU 低反射薄膜 技術，能有效提升光纖傳輸效率，已進入小量生產。（已跟上詮合作）

2. AI 眼鏡光波導： 耀穎已具備 AI 眼鏡所需的「金屬反射鍍膜」技術，是在未來穿戴裝置爆發時的關鍵門票。

三、公司未來規劃：

未來越自動化，光感測器需求越大，市場到2034年複合成長率11.84%，耀穎2022年開始進行二廠建置，作為一廠產能備援，亦同步投入12吋 先進製程相關投資，整體資本支出超過新台幣3億元，其中黃光設備約新台幣 1.85億元，鍍膜設備約新台幣1.21億元。

▪ 12吋平面濺鍍機主要目標產品為應用於ToF感測器之短波紅外濾光片。另因應市場需求，目前主要投入研發及小批量生產的產品為AI眼鏡的光波導金屬反射鍍膜。

▪ 12吋黃光製程目前主要投入在指紋辨識用光感測器的圖形化鍍膜量產，以及半導體設 備服務的晶圓光阻塗佈代工。

• 在光感測與3D感測方面，2026年主攻12吋晶圓ALS開發與邊緣AI感測器，2027年則推進至飛時測距（ToF）及905nm窄帶濾光膜，未來全面走向多通道光譜濾光晶片應用。

• 光學指紋辨識、車用安防與CPO光纖鍍膜則全面深化12吋BSI晶圓光學鍍膜、12吋EMI shielding基板，以及關鍵的CPO光纖超低反射膜技術。

• 在太空衛星領域，2026年承接福衛8C多光譜濾光片與太空望遠鏡鍍膜加工，2027年預計開發福衛8E多光譜濾光片與用於氣體檢測的LVF濾光片。

• AI眼鏡2026年光柵反射鏡與生物感測的電化學晶片。

四、總結：

隨著AI眼鏡、矽光子（CPO）與多通道光譜晶片的爆發，耀穎「黃光微影＋高階鍍膜」，能將複雜的光學元件微縮至晶圓級，良率超過99%，製程週期最快只需1天，遠優於傳統外包模式，以及不論是幫AI晶片鍍上超低反射膜，還是把光譜儀縮小至芝麻大，耀穎都將成為國際大廠不可或缺的幕後推手。

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• 電力需求強勁：電氣化加速、AI資料中心快速擴張（資料中心規模預計成長3倍）、電動車數量成長8倍，以及全球約1億台熱泵普及，共同推升電力需求。

• 發電容量大幅擴增：全球已安裝容量將從2025年的10,741GW，成長至2030年14,702GW、2035年17,890GW，年均成長率超過5%。

• 美國政策利多：計劃至2029年新增34.2GW燃氣發電、2030年前興建10座新核電廠，2050年核電總容量目標達400GW。

• 韓國政策支持：新政府已確認新建2座大型核電廠，民眾也對核能擴張高度支持。

2026年接單與中期業績展望：

根據公司2026年4月最新簡報，斗山能源2026年總接單目標達13.3兆韓元，其中核能事業貢獻49,000億韓元，燃氣/CCPP設備與服務貢獻32,000億韓元，CCPP EPC工程再貢獻30,000億韓元，三大主力領域全面爆發，隨著高毛利核能與長期維護服務（LTMS）占比提升，獲利能力預期將持續優化。

公司不再過度依賴低毛利的大型EPC工程，而是透過設備供應、關鍵鑄鍛件、SMR（小型模組化反應爐）以及長期服務合約，將打造更穩定且高利潤的收入結構。

SMR事業：斗山能源最具戰略價值的成長引擎

公司定位為「全球SMR 代工廠 」，不自行開發反應爐設計，而是與全球頂尖SMR開發商深度合作，負責製造核心反應爐組件與關鍵材料，發揮其128年核能製造經驗優勢。

材料端：擁有自己的大型鑄鍛工廠（擁有 17,000 噸鍛造壓機），能自己生產大型壓力容器所需的鋼錠與鍛件。

製造端：具備反應爐、蒸汽產生器、冷卻幫浦的組裝能力。

技術端：擁有核能級的先進焊接與非破壞性檢測技術。

斗山是全球少數能從單一組件到完整核反應爐設備垂直整合廠商，這也是為什麼公司定位為全球SMR 代工廠。

在SMR的具體布局與進展

1. NuScale Power - 斗山自2019年起投資NuScale（已累計數千萬美元)。NuScale是全球首家獲得美國NRC完整設計認證的SMR技術。斗山負責供應反應爐壓力容器等關鍵長週期組件。

   （已開始生產羅馬尼亞RoPower及美國Standard Power 的長交期材料、大型鍛造件、反應爐壓力容器上部等核心部件生產）。

2. X-energy - 2025年底，斗山與X-energy簽署具約束協議，將為16座Xe-100 SMR供應主電力系統鋼鐵核心組件（含反應爐壓力容器、蒸汽產生器壓力容器等）。

3. TerraPowe-斗山也與TerraPower等公司合作，擴大SMR供應鏈版圖。

   （TerraPower FOAK建設許可預計2026上半年核准。）

4. 韓國本土與國際合作-斗山參與韓國i-SMR開發，並與韓國水力原子力、Amazon等簽署合作備忘錄，加速SMR在AI資料中心的應用（Amazon規劃的5GW SMR專案）。

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從政府政策獲得的紅利

美國部份：

1. 美國商務部投資800億美元於Westinghouse AP1000部署：

• 計畫在美國境內興建總值至少 800 億美元 的新核能反應爐，主要採用已商業化驗證的 AP1000（大型壓水堆） 以及針對小型市場設計的 AP300（SMR）。

2. 公用事業與開發商強勁動能：

• Duke Energy：預計2035年前新增2座大型核電機組。

• Santee Cooper：與Brookfield簽MOU評估V.C. Summer重啟。

韓國部份：

1. 擬新建2座大型核電機組（選址2026年、商轉預計2037-2038年）

2. SMR納入「15大旗艦國家專案」（Hyper-Innovation Economy），公私協力5年內展現具體成果。

3. SMR特別法正在推動，快速審核SMR研發、示範，並指定SMR特區。

政策推動＋垂直整合讓斗山在SMR有極大優勢，而且SMR訂單毛利率高於傳統大型核電，且具備長週期穩定收入，同時也透過多元國際合作與產能擴張降低單一風險。市場預估，到2030年SMR相關接單金額可達數兆韓元規模，將成為公司獲利重要成長動能。

前景樂觀有政策的支持＋已經開始為客戶生產部件，斗山能源仍面臨幾項風險：

1. SMR專案認證週期長、初期投資大，執行風險存在。

2. 地緣政治與供應鏈波動也需留意。

3. 全球供應鏈與原物料價格波動。

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• 首季表現亮眼： 恆勁 2026 年第一季累計營收達 3.96 億元，年增率達 18.25%。特別是 3 月單月營收來到 1.5 億元（月增 24.8%，年增 36.16%），創下近期新高。

• 毛利率轉正訊號： 法人指出，隨產能稼動率提升及產品組合優化，第一季毛利率已出現積極的「向上」訊號，預期 2026 年財務結構將比去年顯著健康。

公司體質大幅改善，產品認同度也逐漸擴大。

2. C2iM 四大產品發展方向：

1. 先進導線架載板 (ALF )： C2iM 的直接應用，將導線架與基板製程結合，主要用於高性能電源模組，解決高功率元件的散熱痛點。

   （應用領域：AI 伺服器、綠能風電、電動車充電樁。）

2. 面板級封裝 (FOPLP )： 恆勁利用其大面積金屬基板的製程經驗，切入 FOPLP 領域，未來 AI 晶片封裝的主流趨勢之一。

   （應用領域：AI 伺服器、電動車充電樁）

3. 微流道散熱 (Microfluidics Cooling)： 在基板內部嵌入微米級的液冷通道，直接從晶片底部帶走熱量。

   （應用領域：AI 伺服器、晶片散熱）

4. 線圈載板 (Coil Substrate / μ-Inductor)： 將電感直接做在載板內。這能縮小電源模組體積，提高轉換效率，對於手機、智慧穿戴或車用電子非常重要。

   （應用領域：AI 伺服器、微感測器）

3. C2iM 五大核心技術優勢：

1. 高密度佈線與任意孔設計 ：

   • 採用銅柱取代傳統導孔，讓線路設計更有彈性且更密集，滿足 AI 晶片需要極多接腳的需求。

2. 卓越的散熱與大電流承載 (厚銅設計)：

   • 銅層厚度達 70μm，並搭配大銅柱，能耐受高電流與高電壓。

   • 使用 EMC（環氧模封樹脂） 材料，導熱效率優於傳統纖維板。

3. 極高可靠度 (通過 MSL1 測試)：

   • 結構簡單（僅有銅和 EMC 材料，無玻纖布），這讓它的吸水率極低，能通過半導體最高等級的防潮與可靠度測試（MSL1）。

4. 高度整合能力 (內埋技術)：

   • 可以在載板內部直接埋入 IC 或被動元件（如電感、電容），節省表面空間，並讓效能更直接（路徑短）。

5. 車用安全設計 (Wettable Flank)：

   • 針對車用市場設計了「可視焊點」，讓自動光學檢測（AOI）能輕易判斷焊接品質，降低檢測成本並提升安全性。

   C2iM載板主打「微小化、散熱佳、耐高電壓、高可靠度、傳輸快」五大特點。透過在有限空間內提高功率，直接解決 AI 晶片的散熱瓶頸。

   解決痛點：

   • 空間更小 ： AI 伺服器內部寸土寸金，C2iM 能讓封裝尺寸縮小，在有限空間內大幅提高功率密度。

   • 整合度更高 ： 支援系統級封裝，能把導線架無法實現的複雜線路透過 C2iM輕易達成。

   • 低損耗更省電： 透過縮短訊號傳輸長度，降低了寄生電感，這在 AI 高速運算環境下能有效減少電力損耗並提升傳輸速度。

4.未來產品發展趨勢：

1. ALF 載板 (先進導線架載板)： 從51% > 60~70%

2. 面板級扇出型封裝：從18% > 20~25%

3. IC 載板 (傳統類)：（比例將縮減）

4. 微流道散熱：（未來新營收）

5. 微感測器 / 微電感：（未來新營收）

總結：ALF 載板，將成為公司最主要的營收與獲利來源，同時也在積極搶佔「面板級封裝」市場，整體淘汰低毛利IC Substrate、並持續發展新興技術微流道散熱與微電感與ALF 載板結合，滿足 AI 運算環境所需的關鍵「散熱 + 供電」解決方案。

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1. 翹曲：超大尺寸的翹曲控制控制 — 最大瓶頸。

2.玻璃基板與 TGV：技術成熟度與金屬填充品質。

3. 大面積製程的綜合良率。

以上問題也造成雷射技術在玻璃基板（精密加工與 TGV）發展中扮演 不可或缺的核心角色， 會是決定玻璃基板能否從實驗室走向商業量產的關鍵瓶頸與加速器。

台灣雷射加工廠商玩家：

1.鈦昇： TGV玻璃穿孔領航者

未來AI晶片需要玻璃基板，但玻璃很脆，傳統雷射直接燒（燒蝕）容易造成裂紋、熱損傷、孔形不圓。鈦昇用LIDE（雷射誘導深度蝕刻）技術，避免這些問題。

鈦昇科技的核心技術：就是「雷射改質 + 化學蝕刻」，專門解決玻璃基板鑽微孔的難題

• 雷射改質： 用超短脈衝雷射（皮秒或飛秒級），從玻璃內部輕輕改變它的結構，形成細長的「改質區」（像在玻璃裡畫一條隱形線）。 鈦昇自研光學系統（ACES + 準貝塞爾光束），讓改質又深又準，不產生熱影響或裂紋。

• 化學蝕刻： 把玻璃泡在特殊蝕刻液裡，改質過的地方會被快速溶解，變成乾淨的通孔（TGV）。 最後孔壁光滑，沒有碎屑或缺陷。

合作客戶包含所有巨頭：Intel（英特爾）、TSMC（台積電）、Samsung（三星）、日月光等。

鈦昇優勢：TGV微孔，是AI/HPC先進封裝（CoPoS、FOPLP）的關鍵瓶頸。鈦昇的自研雷射改質技術，直接解決玻璃脆性材料易碎、熱影響區問題，TGV這項技術已被英特爾指定為TGV雷射改質設備供應商，並通過14A先進製程驗證，目前台灣廠商TGV領域中最領先的一家。

2. 達航科技：設備自製 + 大型代工中心 + 研發三位一體

傳統雷射容易產生熱影響區（HAZ），導致薄膜變形、碳化、裂紋，尤其在新材料（ABF、BT、玻璃、陶瓷、綠膜、石英波纖布）上更明顯。

核心技術：多波段極短脈衝雷射 + 「冷加工」解決上述問題。

達航採用完整波段 + 極短脈衝技術：

• 波段：CO₂、UV、Green（綠光）

• 多種脈衝等級：Nano（奈秒）、Pico（皮秒）、Femto（飛秒）

• 核心機制：Pico/Femto 脈衝時間短到「熱還來不及傳導，材料就已氣化」，實現真正冷加工，HAZ幾乎為零。

自有VELA系列雷射系統設備重點特色：

• 自研高精度控制器 + 光學模組 + 雙雷射頭同步鑽孔。

• 自動CCD光學漲縮補償（解決基板翹曲對位問題）。

• 光路全面重設，支援10μm以下微孔甚至更小。

• 還能透過光學元件升級，讓現有机台在不增加空間的情況下提升 30% 產能。（意思是你跟我買機台我能幫你升級減少購入機台成本）

合作客戶包含：欣興、臻鼎-KY、景碩、南電，近年成功切入半導體測試領域全球前 10 大探針卡廠（已拿下 4 家）。

達航整體優勢：在於「多波段冷加工 + 代工數據反饋 + 高精度對位」，不是只賣機器，擁有全亞洲規模最大的自製雷射加工中心（近百台機台），可24小時全載運轉，並把加工第一線數據直接反饋給自言設備研發，形成強大技術循環。

3.東捷科技：高速 + 高精度 + 整合檢測 方案，強調「即時品質控制」與「全製程一站式」

核心技術：採用超短脈衝雷射改質 + 濕蝕刻混合製程（與工研院合作）

• 超短脈衝雷射：用於低熱影響加工（減少熱損傷、裂紋），適用玻璃、ABF載板、先進複合材料。（類似達航）

• 多功能雷射應用：

  • 玻璃基板TGV：超短脈衝雷射改質 + 濕蝕刻混合製程，加工速度高達10,000孔/秒，單片玻璃基板製程約10分鐘完成。定位精度±5μm，真圓度高、深寬比優異（與工研院合作，可達業界高水準）。

  • 雷射切割：玻璃載板、ABF載板切割，支援開槽、改質、裂片，雙雷射軸架構（改質 + 熱裂）。

  • 雷射修補與修整：RDL重佈線修補、EMC溢膠修整、雷射剝離（Debond）、雷射輔助鍵合（LAB/LCB）。

• 另一大核心：3D AOI自動光學檢測與智慧整合：

  • 3D AOI / PLP 3D量測機：邊加工邊即時檢測線路品質、缺陷，提升整體良率。

  • 自動化機電整合：從前段RDL檢測、雷射加工，到後段切割、修整、剝離，形成完整FOPLP解決方案。

  • 強調「邊做邊檢」與智慧製程，降低人工介入，提高產能穩定性。

合作客戶包含：群創光電、友達光電 、日月光、力成科技等

東捷整體優勢在於「高速雷射 + 即時檢測 + 全製程整合」，特別適合需要大量微孔、高產能效率的先進封裝應用。它不像鈦昇那麼專精單一「高品質TGV改質」（鈦昇真圓度與Intel驗證領先），而是強調產能速度、檢測自動化與整線配套，不只賣單機，還搭配RDL雷射修補、玻璃切割、EMC雷射修整、雷射剝離、電漿清洗、種子層濺，打造TGV Ecosystem完整生態系，降低客戶整合風險。

大廠都投入發展但還是要了解背後的風險:

1.核心光源與光學組件的「進口依賴」風險

儘管台灣廠商在整合上具有優勢，但高功率、超快雷射（皮秒/飛秒）的核心光源及精密光學鏡片，目前仍高度依賴美國（Coherent/IPG）、德國（Trumpf）或日本供應商。

• 影響： 若發生地緣政治動盪或出口限制，台灣設備廠可能面臨「有殼無心」的斷料危機，且核心零件漲價將直接壓縮設備商的毛利。

2.技術路徑選擇的「賭注失敗」風險

先進封裝領域目前存在多種競爭技術（如：機械鑽孔 vs 雷射鑽孔 vs 等離子蝕刻）。

• 影響： 如果未來業界最終選擇了非雷射的路徑（例如化學蝕刻或光微影完全取代鑽孔），或是玻璃基板的商用化時程因成本過高而推遲，前期投入數億元研發 ACES 或 TGV 系統的雷射廠將面臨研發成本無法回收的風險。

3.高昂的研發成本與「產品週期縮短」

AI 晶片的製程迭代極快（Nvida每年發表會就知道技術迭代極快），雷射設備必須持續追求更高的脈衝頻率、更小的熱影響區（HAZ）與更精準的對位系統。

• 影響： 設備開發週期往往長達 2-3 年，但下游晶圓廠的製程可能 1 年就改版。如果設備的靈活性（Flexibility）不足，很容易在量產不到兩年就面臨技術過時而被客戶淘汰的風險。

機會與風險是並存的，市場上好消息滿天飛，每家廠商都強調技術最棒，但要注意最終都交由市場決定，我們能做的就是了解並分析資訊＋觀察大廠發展狀況＋各廠商營收變化！（別被好資訊沖昏頭）祝福大家賺大錢～

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小孔趨勢的優點與挑戰：

優點：

• 更高佈線密度：更小的PCB尺寸、更多功能。

• 訊號傳輸效能更好：可縮短訊號路徑、減少干擾，提高訊號完整性與傳輸速度，特別適合5G、高頻高速、AI應用。

• 產品輕薄化與小型化：支援更薄的板材與更細的線寬，幫助終端裝置實現更輕、更薄的設計（如折疊手機、穿戴裝置）。

挑戰與機會：

• 製程難度大幅增加：孔徑越小，鑽孔對位精度、孔壁品質要求越高，容易出現孔壁粗糙、斷裂或偏移等問題。機械鑽孔已逐漸不敷使用，必須仰賴昂貴的雷射設備。

• 成本上升：雷射鑽孔機投資高、小孔也代表著更多雷射步驟 + 更嚴格的除膠渣/電鍍製程。

• 良率與可靠性挑戰：小孔容易受熱應力、材料膨脹影響，導致層間對位不良或訊號衰減。高層數板（多層板）的小孔更易出現共振或熱管理問題，影響產品長期穩定性。

• 技術與人才瓶頸：需要高精密設備與專業製程控制，技術工人短缺；此外，隨著孔徑持續微縮，物理極限（例如熱消散、材料強度）也帶來新的工程難題。

機械鑽孔與雷射鑽孔應用領域：

機械鑽孔（Mechanical Drilling）主要應用領域：

• 機械鑽孔：適合較大孔徑與較厚板材，成本較低，仍是PCB製造的主力之一。

• 成本敏感產品：消費性電子基礎板、汽車電子（部分）、工業控制、電源供應器等。

• 其他非PCB領域：金屬零件加工、傳統機械製造中較大孔徑的鑽孔。

雷射鑽孔（Laser Drilling）主要應用領域：

• 雷射鑽孔：適合極小孔徑與高密度互連，已成為高階PCB的關鍵技術，在新材料趨勢（玻璃基板FOPLP、M9布料也是必須的）

• 輕薄高性能電子產品：

  • 智慧型手機、平板、穿戴裝置、折疊手機等消費性電子（需極高佈線密度）。

  • 5G設備、AI伺服器、高效能運算（HPC）板。

  • 汽車電子（ADAS、先進駕駛輔助系統）、醫療電子（需高可靠度）。

• 高頻高速與多層複雜板：訊號完整性要求高、層數多的板，雷射可精準控制深度，避免機械鑽孔的振動與對位誤差。

• 矽光子與CPO：用於矽中介層TSV、玻璃基板上的電光混合互連、光纖陣列相關微結構、垂直光學導孔。能實現低損耗、高密度整合，解決AI資料中心高速傳輸的功耗與延遲問題。

• 混合製程中的微孔部分：許多板會「機械鑽大通孔 + 雷射鑽微盲孔/埋孔」，雷射負責HDI堆疊層。

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未來趨勢（2027–2030 年）：

• 雷射主導微孔與高密度應用。

• 混合鑽孔系統（同一台機台可切換機械 + 雷射）越來越普及。

• 機械鑽孔退守「大孔 + 低密度板 + 成本敏感產品」。

總結：機械鑽針鑽孔有明確物理上限，在高階 PCB 中已被雷射大幅取代，且這個取代趨勢還會繼續加速，但不會完全消失就像汽車有電動車崛起，但燃油車短期內不會絕跡一樣。同時我們可以思考未來矽光子、5G、AI伺服器、高效能運算是否會加速普及？如果會的話你會怎麼做？

下篇會寫台灣雷射玩家與大家分享～

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聯致科技 是欣興的重要轉投資子公司（欣興持有約24%股份，並實質影響經營），專注PCB上游材料與先進封裝材料。聯致目前在玻璃基板材料領域的關鍵貢獻，正是解決高溫翹曲與銅箔附著力不足等技術瓶頸，讓玻璃基板在高層數RDL（重分佈層）製程中保持平坦，提升良率。

目前合作效益還在「前期」：欣興玻璃基板樣品驗證預計今年3月開始，最快2027-2028年量產。

聯致核心技術：

1. 傳統核心技術：銅箔基板（CCL）、玻璃纖維布黏合片（Prepreg）、多層壓合代工、PCB/觸控相關化學品（光阻、防焊、銀膠等）。這些是成熟領域。

2. 玻璃基板兩種主要專利技術：

• 高溫抗翹曲介電材料專利（解決高溫翹曲 + 應力緩衝）：先進製程高溫（>300°C）下，玻璃與銅/介電材料的熱膨脹係數（CTE）不匹配，容易造成基板變形、線路斷裂或良率崩盤。聯致材料同時扮演「緩衝層」角色，吸收應力，結合Low CTE特性，抑制翹曲。

• 低損耗增黏技術專利（解決附著力 + 高頻低損耗）：玻璃表面光滑、化學惰性高，銅箔（導電線路）很容易脫層（delamination）。聯致材料透過表面改質技術，大幅提升銅箔與玻璃的黏合強度，讓多層RDL（重分佈線路）能穩定堆疊。

3.玻璃基板「雙軌並行」加工方式：（上述兩種專利技術加工方式）

• 液態塗佈材料（Liquid）

  • 優勢：塗佈靈活性高，適合複雜圖形或薄層應用，能精準控制厚度與壓力分布。

  • 應用：玻璃基板RDL建線時，提供優異的翹曲抑制與銅/玻璃介面附著力，減少高溫製程中的變形。

• 乾膜技術（Dry Film）

  • 以薄膜形式提供，貼合方便、厚度均勻性佳。

  • 優勢：適合大面積、高產能生產，製程較乾淨，易於量產控制。

  • 應用：與欣興ABF載板或玻璃基板壓合製程搭配，有效補償高溫應力。

不管是液態或乾膜版都同時具備「低損耗增黏」＋「高溫抗翹曲介電」功能，可以簡單理解成：玻璃基板像「高級跑道」，聯致的附著力/介電材料就是「防滑塗層+減震墊」，沒它就跑不快、容易出事。

而雙軌策略能讓客戶根據不同產線（液態適合客製、乾膜適合大規模）自由選擇，加速驗證與導入時程。

目前發展進程：

• 已通過群創FOPLP國際大廠驗證，代表規格過關、黏著度強（一旦卡位，客戶不易換）。這是AI/HPC先進封裝的差異化護城河，市場視為「技術認證門檻高、長期訂單黏性強」的長線利多。

• 2024–2025：營收成長（從3.76億 → 4.32億）但全年仍處於虧損（EPS -0.35元）。

後續觀察重點：

• 欣興玻璃基板樣品驗證通過時間（預計今年3月開始）。

• 要注意現階段營收還不穩（2026年1-3月 -10.26%）。

總結：與欣興合作效益還在「前期」：欣興玻璃基板樣品驗證預計今年3月開始，最快2027-2028年量產，群創也預期要突破RDL/TGV技術後，2027年後營收才會大幅成長，整體爆發預計會落在2027-2028年。

～歡迎留言討論交流～

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文中提及的公司、產業與技術分析僅代表作者在發文當下的個人觀點，可能隨市場環境、資訊更新或研究進展而調整。投資市場充滿風險，任何投資決策都應基於讀者自身狀況，獨立研究判斷。

全球目前技術狀況：

1.Absolics（SK集團子公司，韓國/美國）被視為龍頭

目前市場領先者，在美國喬治亞州Covington設有6億美元工廠，已開始向AMD、Amazon等供應樣品並進入認證階段。具備多層TGV與高性能HPC專用玻璃核心基板技術，產能爬坡最快，被視為2026-2027年最有可能率先小量商業化的玩家。

2.Samsung Electro-Mechanics（三星電機，SEMCO，韓國）

利用顯示部門玻璃處理經驗，Sejong廠設有試產線，已向Broadcom、AMD等供應樣品。與Sumitomo Chemical合資開發玻璃核心，TGV與RDL整合能力強，目標2027年後量產。技術深度與集團資源優勢明顯。（跟群創最相似）

3.Intel（美國，自有生產線）

亞利桑那州工廠已進入高量製造（HVM）階段，Xeon 6+「Clearwater Forest」處理器是全球首批搭載玻璃核心的量產CPU。擁有600+項玻璃基板專利，技術最成熟，但主要自用（後來也授權他人），不完全算純外部加工者。

• Absolics：多層TGV解決方案與HPC專用架構最成熟，已有實際樣品供應給AMD等大客戶，產線經驗豐富。

• Intel：專利數量最多、製程驗證最完整（已用於量產CPU），但多為內部使用。

• Samsung Electro-Mechanics 在顯示轉封裝的經驗上技術整合能力極強。

  

Absolics採用雙軌策略：

1. Embedded（嵌入式，高性能 AI 資料中心）

這是 Absolics 原本的核心技術定位，也是技術難度較高、長期競爭力最強的版本。

• 技術特點： 在玻璃基板（Glass Core）的內部直接嵌入主動/被動元件（例如 MLCC 多層陶瓷電容器、其他被動零件）。 透過 TGV（Through-Glass Via，穿玻璃通孔）與多層重佈線（RDL）實現高效路由，讓晶片間（chip-to-chip）直接互聯，無需傳統矽中介層（Silicon Interposer）。 玻璃本身具備極低熱膨脹係數（CTE）、高尺寸穩定性、優異高頻特性與散熱能力。

• 優勢（針對高性能 AI 資料中心）：

  • 訊號傳輸效率提升（可達 30% 以上）。

  • 功耗大幅降低（最高可省 50%）。

  • 封裝體積更小、結構簡化，能塞進更多 XPU（CPU/GPU）與 HBM 記憶體。

  • 適合 AI 伺服器、HPC、高頻高速應用（如 NVIDIA、AMD、AWS 下一代 AI 加速器），可打造「reticle-busting」超大封裝。

• 挑戰：技術難度高（嵌入製程良率、可靠度認證），過去 3 年一直卡在客戶驗證階段，無法快速量產。

2. Non-Embedded（非嵌入式，較快商業化）

這是 2026 年新增的「加速軌」，技術門檻較低，目的是盡快搶佔市場。

• 技術特點： 玻璃基板不嵌入被動元件（MLCC 等仍採用傳統表面貼裝 SMT），僅利用玻璃核心本身的優異物性（平坦度、熱穩定、低損耗）來製作基板。 仍保有 TGV、細線路與大尺寸面板優勢，但製程簡化許多。

• 優勢（快速商業化）：

  • 開發與量產速度快，可在 2026 年上半年就開始小量商業出貨。

  • 客戶驗證門檻低，容易先拿到 AMD、AWS 等 Big Tech 的早期訂單（Absolics 已在供應樣品）。

  • 仍優於傳統有機基板（Organic Substrate / CCL），能立即提供更好散熱、更低功耗與更高頻效能。

• 目的：先用 Non-Embedded 建立現金流與市場地位，同時累積客戶信任，為後續 Embedded 版本鋪路。

公司美國廠-Covington 動態值得關注：

• Absolics母公司：SKC Co., Ltd.（SK集團旗下材料公司，韓國上市）。

• 總部與工廠：美國喬治亞州Covington（全球第一座專用玻璃基板量產廠）。

• 此廠主要投資：

  • 總投資額約 6 億美元

  • 2026年SKC額外注資：超過6,000億韓元（約4.13億美元，占SKC新一輪增資一半以上，主要用來加速開發與商業化）。

  • 美國政府支持：CHIPS and Science Act 提供最高1億美元資金（2024年初步協議，2025-2026年已落實部分）。

  • 策略投資人：Applied Materials（應用材料），共同開發玻璃/矽核心基板技術，目標建立美國本土先進封裝生態系。

  • 2026年1月起已開始向主要AI客戶出貨volume samples，宣告進入商業化初期。

  • 擴產計劃： 產能12,000平方公尺 >擴產至72,000平方公尺（進行中，目標2027-2028年高量產）。

護城河分析：

• 先發 + 產線獨特性：全球唯一已完成並開始小量商業出貨「merchant（中立供應商）」專用玻璃基板廠（非Intel自用型）。其他競爭者（Samsung Electro-Mechanics、DNP、LG Innotek）多仍處試產/試樣階段。

• 美國本土製造 + CHIPS Act加持：地緣政治與供應鏈安全優勢（客戶可避開台韓過度集中風險），同時享有政府資金與稅務優惠。

• SK集團垂直資源：母公司SKC提供材料、資金與化學品支援。

• 專利與技術壁壘：TGV製程、銅填充、嵌入元件、表面處理等關鍵專利；與Applied Materials合作優化設備。

• 成本與規模經濟：Phase 2擴產後將大幅降低單位成本，形成規模護城河。

後續仍需注意：

1. 良率與爬坡速度仍處早期，營收是否有成長？

2. 客戶認證尚未全面量產（AMD小量為主），是否通過更多客戶認證？

總結：Absolics目前是玻璃基板領域「最接近量產出貨」的玩家，護城河以先發 + 美國製造 + SK集團後盾為主。若2026年良率持續提升並拿下AMD/NVIDIA大單，將進一步鞏固領先地位；反之，若爬坡延遲，仍可能被Samsung Electro-Mechanics等韓系競爭者追上。

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美伊戰爭主要影響是「能源供給大震盪」導致的嚴重通脹、成長停滯、全球衰退，最糟的狀況是否會發生停滯性通澎。

停滯性通膨（stagflation）意思：

高通膨 + 經濟停滯（或衰退）同時發生，傳統政策完全失靈：

• 想降息（或擴張財政）刺激經濟 → 會進一步推升物價（惡化通膨）。

• 想升息壓制通膨 → 會加深衰退、推高失業率。

  

亞洲是最脆弱的區域

因為霍爾木茲海峽運送的原油有75% 至 80%、LNG有80%流向亞洲，四大經濟體（中國、印度、日本、南韓）就占75%油流量。

1. 日本（最嚴重） 原油進口90-95%來自中東，幾乎全經霍爾木茲海峽；能源自給率極低。已開始大量釋放戰略石油儲備（數千萬桶），但長期仍面臨工廠減產、航運成本暴漲、電力與製造業成本大增。股市與出口導向經濟受創最深。

2. 南韓 原油70%來自中東（95%經霍爾木茲），能源進口依賴度高達81-87%。晶片、汽車、造船等支柱產業高度耗能，已實施燃料價格上限、考慮釋放儲備。KOSPI指數大跌、韓元貶值，供應鏈中斷風險最高之。

3. 中國受影響最低有大量戰略儲備、能直接從伊朗/俄羅斯陸路/管道進口，緩衝能力較強。

韓國近期輕度滯脹跡象而且風險持續上升：

由於經濟結構敏感並且過於集中：半導體、汽車、造船、石化等支柱產業都是高度耗能產業，現在又因為美伊戰爭成本上升直接侵蝕獲利與出口競爭力。

要知道韓國經濟成長率已經從2024年2% 到 2025年1% 因為內需疲軟以及全球保護主義影響出口造成經濟明顯放緩。

目前美伊戰爭已出現的衝擊：

• 股市：KOSPI戰後急跌最嚴重（一度18%），至今仍明顯低於戰前水準。

• 貨幣：韓元貶值（美元兌韓元一度破1500），加劇進口成本（油價以美元計價）。

  （3/31已經達到美元兌韓元1530）

• 通膨壓力：油價每漲10美元，通膨可能多升0.6個百分點；若油價長期維持100美元以上，CPI額外上升1.1個百分點左右。

• 民生與企業：汽柴油、電價壓力大，運費與保險暴漲，供應鏈斷裂風險高。短期庫存尚能撐，但長期（超過4個月）將嚴重影響工業運轉。

• 成長預測下修：政府原目標約2%，但若衝突延續3個月，成長可能減0.3個百分點；延續一年，可能逼近0%甚至負成長。

2026年目前通膨約2%，雖然尚未達到高通膨階段，但結合經濟成長放緩（2025年僅1.0%），若能源成本持續推升物價，確實會增加「低成長 + 通膨壓力」的滯脹式風險。

目前政府緊急推出的政策（2026年3月最新）

總統李在明成立「中東狀況應變本部」（產業部主導，跨部會），啟動多項緊急措施，重點是「穩物價、護民生、保供給」：

1. 燃料價格上限制（最高價格制） 近30年來首次實施（3月13日起），每兩週調整一次。汽油批發上限目前約1934韓元/公升、柴油1923韓元、煤油1530韓元，政府吸收部分漲幅，避免零售價失控。同時禁止囤積、嚴打哄抬。

2. 擴大燃油稅減免 汽油稅減15%、柴油25%，並考慮進一步擴大（部分報導指已加碼2倍以上），直接壓低零售價格。

3. 釋放戰略石油儲備（SPR） 參與IEA史上最大規模聯合釋放（韓國配額約2246萬桶，超過2022年兩次總和），國內約1億桶儲備可撐200多天。短期已開始動用，優先供應工業與民生。

4. 增加核能與煤電出力 為彌補LNG短缺，加速提升核電與煤電發電量，降低對中東天然氣的依賴。

5. 財政與民生緩衝

   • 考慮發放額外能源券給弱勢家庭，補貼電費。

   • 25兆韓元（約170億美元）補充預算（部分用於油價紓困）。

   • 100兆韓元市場穩定基金激活，穩定股市與金融。

   • 公務員用車限制、能源節約運動、23項民生必需品折扣擴大。

6. 其他長期準備 能源進口多元化（增加美國、俄羅斯來源）、企業物流合約調整、監控運費與保險等。央行（韓銀）目前維持利率2.5%，優先穩定通膨預期，不會輕易降息。

目前韓國正全力「以時間換空間」政策已讓短期衝擊「可控」，但若戰事持續4-5月或是美伊戰爭持續惡化、海峽持續封鎖，政府可能推出更強硬措施（如汽油限購、進一步補貼）。

歷史停滯性通澎教訓：「沒有無痛解法」

滯脹從來不是靠「同時刺激經濟又壓物價」就能解決的。歷史唯一被證明有效的路徑，就是央行優先捍衛物價穩定（即使短期犧牲成長與就業），再搭配供給側改革。

後續思考重點：

1.如果美伊戰爭持續惡化，要如何面對市場？如何保護自己？

2.從韓國的前車之鑑我們可以學到什麼？是否可以找到相同規則去推論台灣市場？

有問題歡迎留言一起討論，會持續更新訊息！

群創自2017年起投入FOPLP，利用既有G3.5代舊面板線（玻璃基板尺寸約620×750mm或700×700mm，全球最大量產尺寸之一），轉型成本低。

• 目前主力技術：Chip-First（先晶片）

  • 已量產出貨，今年月產量4000萬顆（較去年成長10倍），良率約九成以上，稼動率滿載。

  • 主要應用：RF射頻晶片、低軌衛星地端接收模組（SpaceX/Starlink供應鏈）、PMIC電源管理IC等中低I/O產品。

  • 線寬約10μm，適合高壓高頻應用。

下一階段重點：RDL-First（先線路） 與 TGV（玻璃通孔）

• 目標在2年內（2026–2027）通過客戶認證並放量。

• 目前正與客戶共同進行NRE（委託設計）開發。

• 董事長洪進揚在2026年3月12日法說會表示，半導體先進封裝下半年表現會優於上半年，但今年整體半導體營收占比仍不到1%，真正明顯貢獻要等到RDL/TGV認證通過後。

產能規劃：目前一條生產線已滿載，2026年會小幅擴產（不會大舉擴張，避免殺價競爭）。

營收貢獻：2026年預估10–50億元（法人估計），仍屬「小金雞」階段。

在FOPLP的優劣勢：

優勢：

• 成本與規模優勢：玻璃基板面積利用率達87–95%（比12吋晶圓高6–7倍），單位成本比傳統FOWLP低20–30%。利用舊面板線轉型，資本支出低（2026年集團資本支出僅130億元，歷史新低）。

• 先發量產實績：Chip-First已穩定量產並打入國際大廠（SpaceX），形成早期客戶黏著度。

• 資產活化：成功把閒置面板線轉型為半導體產能，避免面板景氣循環衝擊。

劣勢：

• 技術階段較初階：目前以Chip-First（中低階）為主，RDL/TGV（高階）尚未量產，無法立即切入最頂級AI GPU/Chiplet市場。

• 貢獻仍小：半導體業務占集團營收<1%，短期對整體獲利挹注有限。

FOPLP技術困境：（目前最大挑戰）

FOPLP因面板尺寸大，許多問題被放大，群創目前最主要的技術困境包括：

• 翹曲（Warpage）：大面積玻璃基板在高溫製程下易翹曲，影響後續RDL對位與良率（這是三星等競爭者縮小面板尺寸的主因）。

• 均勻性與精度控制：大面板上薄膜沉積、電鍍、蝕刻的厚度/線寬一致性難以維持。

• Die Shift（晶片偏移）：晶片放置時偏移，RDL對位困難，尤其線寬進入2/2μm以下時更明顯。

• TGV（玻璃通孔）難度：雷射鑽孔 + 鍍銅易有孔形不均、空隙、微裂，影響可靠度與高頻訊號完整性。

• 良率學習曲線：大尺寸放大缺陷，初期良率挑戰大（群創Chip-First已克服至九成，但RDL/TGV仍需時間驗證）。

總結：

1.群創目前策略是「先穩住Chip-First獲利，再衝RDL/TGV高階」，避免重蹈面板業殺價覆轍。

2.雖然群目前台灣FOPLP量產龍頭，先發優勢明顯，但要真正成為高毛利半導體玩家，仍需克服RDL/TGV的技術瓶頸。2026–2027年將是關鍵驗證期。

後續觀察重點：

1.主要持續追蹤 Chip-First營收（Chip-First有應用在低軌衛星、通訊模組ADAS、車規級感測器、電源模組等）觀察是否能搶佔更多市佔率。

2.觀察 RDL/TGV的進度。

3.觀察其它大廠力成（2027年初量產）日月光投控/矽品進度（2026年第二季左右量產）

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FOPLP : 的需求主要來自先進封裝的成本壓力、異質整合趨勢與大尺寸封裝需求，它是 FOWLP（晶圓級扇出封裝）的自然延伸，用大面積方形面板（如 600×600mm 或群創的 700×700mm）取代圓形晶圓，規模瓶頸。

COPOS : 台積電為了解決 CoWoS 產能瓶頸所開發的技術。它保留了 CoWoS 複雜的中介層（Interposer）結構，只是把底層的圓形晶圓換成了方形面板。

兩著簡單區別：FOWLP/FOPLP 通常強調「無中介層」以求輕薄與低成本，而 CoPoS 則是為了應對頂級 AI 晶片（如 NVIDIA 次世代產品）的極高性能需求，即便轉向面板級，依然維持高規格的中介層結構。

跟COWOS比較差異？

兩種技術邏輯？

1. FOPLP：追求「量產規模」的極致成本

   1. 邏輯：同樣的時間，圓形晶圓一次只能封裝少量晶片，方形面板（比晶圓大 6-7 倍）一次可以封裝幾百顆甚至上千顆。

   2. 結果：大幅降低單顆晶片的封裝成本，適合手機、車用等需要「海量」生產的產品。

2. CoPoS：解決「昂貴浪費」與「物理極限」

   1. 邏輯：高階 AI 晶片（如 GB200）體積非常大，放在圓形晶圓上，邊緣會剩下很多「看得到吃不到」的碎片空間，這在昂貴的先進製程裡是極大的浪費。

   2. 結果：透過「化圓為方」，把昂貴的材料用好用滿，同時打破圓形光罩的尺寸限制，讓單一封裝能塞進更多算力，提升整體的「性能產出比」。

兩者應用領域

1. CoPoS 的應用領域：頂尖算力的「巨獸」

CoPoS 是 CoWoS 的面板級演進，它保留了昂貴的「中介層（Interposer）」，因此成本依然很高，主要用於最強大的計算核心。

• 頂級 AI 伺服器 GPU：如 NVIDIA 次世代旗艦晶片（Blackwell 之後的演進版本）、AMD 的 Instinct 系列。

• 超大規模資料中心（Hyperscale Datacenters）：用於處理大語言模型（LLM）訓練的運算核心。

• 超級電腦（HPC）：需要極高頻寬記憶體（HBM）與處理器緊密整合的科研運算。

• 特點：不在乎單價，只求在單一封裝塞進更多的算力與最大的記憶體。

2. FOPLP 的應用領域：高效能與性價比的「平民化」

FOPLP 不含中介層，目標是用更低的成本提供良好的散熱與電性能。

• 智慧型手機（Mobile）：應用處理器（AP）、電源管理 IC（PMIC）。

• 車用電子（Automotive）：自動駕駛輔助系統（ADAS）晶片、車聯網通訊模組。

• 邊緣 AI 與 IoT：需要在終端裝置進行 AI 運算，但對成本較敏感的晶片。

• 通訊與 5G 射頻：天線封裝（AiP）、射頻前端模組。

• 特點：強調輕薄、省電、散熱好，且需要海量生產來壓低成本。

挖礦時間：

1.如果你是老闆你對兩種技術看法會想投入嗎？

2.回顧生活電動車剛發展時是不是成本也很高？現在電動車狀況如何？

此篇大改講解FOPLP跟COPOS 兩著技術差異以及應用領域，下篇會講解FOPLP詳細玩家以及發展瓶頸狀況？大家有問題歡迎留言一起討論，每2-3天都會回覆喔。

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在半導體設備產業中，廣化科技 長期專注於後段封裝設備，尤其在高功率分離元件（如二極體、IGBT、SiC/GaN）領域具備明確領先地位。其核心產品為固晶機（Die Bonder），在全球高功率器件市場市佔率高達70%，在大中華區二極體市場更具壓倒性優勢，屬於典型的利基型龍頭企業。

除了固晶機，公司亦提供取放機、點膠機、網印機以及整線自動化設備，形成「Total Solution」的一站式解決方案，客戶涵蓋日月光、英飛凌、意法半導體、恩智浦 等國際IDM與封測大廠，並逐步擴展至韓國電動車供應鏈。

核心優勢：利基市場龍頭 + 技術壁壘

首先高功率固晶機市佔率70% 與客戶黏著度。在高功率器件封裝設備中，一旦設備通過驗證並導入產線，客戶幾乎不會更換供應商，使廣化具備長期穩定的訂單來源。

其次是其關鍵技術——甲酸真空回焊爐（Formic Acid Vacuum Reflow Oven）。此設備具備「無助焊劑（Flux-free）、真空、還原氣氛」等特性，可有效降低氣泡率至2–3%以下，同時避免傳統製程的氧化與殘留污染問題，並大幅減少清洗與環保成本。該技術已成功導入國際IDM大廠（如英飛凌、ST、安世、Vishay）和封測大廠（如日月光），成為高階功率模組封裝的重要解決方案。

隨著AI導入製程優化與預測維護，廣化更進一步提升設備良率與穩定性，使其在車用電源、AI伺服器電力模組與低軌衛星等高可靠度應用中具備競爭優勢。

成長轉折：從功率元件走向AI與矽光子

過去，廣化的成長主要來自功率器件市場，但該市場規模相對有限（年營收天花板約數億元）。真正的轉折，來自公司積極切入矽光子（Silicon Photonics）與CPO（Co-Packaged Optics）領域。

AI資料中心對高速傳輸的需求快速提升，推動800G與1.6T光模組成為主流。台積電的COUPE平台以及NVIDIA 等大廠的導入，使CPO成為2026年後的重要產業趨勢。

在此背景下，廣化推出兩項關鍵設備：

• Lens Bond（鏡頭黏合）

• Fiber Mount（光纖陣列安裝與對位）

這些設備結合AOI影像對位、高精度運動控制與黏合技術，專攻光學封裝前段製程，技術門檻高且競爭者有限。

關鍵合作：與上詮形成垂直整合

廣化與上詮 的合作，是其切入矽光子市場的關鍵里程碑。

目前雙方合作已從研發階段進入實質商用：

• Lens Bond與Fiber Mount設備已完成交付並通過認證

• 成功打入CPO供應鏈（包含台積電與相關大廠體系）

• 上詮產品已進入試產，預計2026年產量放大

這種「設備供應商 × 封裝服務商」的垂直整合模式，使廣化不僅提供設備，更直接參與高階製程生態，顯著提升長期成長潛力。

為何矽光子帶來倍數機會？

與傳統功率器件相比，矽光子與CPO市場具備三大優勢：

1. 市場規模更大：先進封裝設備市場達數十億美元級

2. 單價更高：光學封裝設備價值顯著高於傳統封裝

3. 技術門檻更高：需奈米級對位與低損耗控制

此外，產業正快速從傳統助焊劑製程轉向無助焊劑與直接鍵合（如Hybrid Bonding、TCB），以解決污染與可靠度問題。廣化的甲酸真空回焊技術正好切中這一趨勢，成為其在新世代封裝中的重要利器。

營收結構變化與觀察重點

目前廣化營收仍以設備為主（約85%），其中固晶機為穩定基礎。然而，近年市場關注焦點已轉向甲酸真空回焊爐與矽光子設備，顯示公司正從「穩定型設備商」轉向「成長型技術供應商」。

2026年前兩月營收年增超過100%，反映新產品開始放量。未來關鍵觀察指標包括：

• 上詮CPO量產進度

• 廣化月營收與法說會指引

• AI與先進封裝需求（特別是1.6T發展）

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1. 800V 的高電壓下，電子元件之間的距離（爬電距離）若不足，極易發生「電弧」或「漏電」導致毀損。

2. 800V 系統必須搭配碳化矽（SiC）晶片，雖然 SiC 效率高，但晶片體積小，產生的熱量極度集中（熱密度高）。傳統散熱方式無法及時導熱。

3. 高壓電力元件若使用傳統封裝，體積大且重，這會抵銷 800V 減少線束重量的優勢。

除了已知廠商台達電、光寶科等等還有哪些廠商能解決這些問題但未被注意到？

恆勁科技供了一個「高功率、耐高壓的微型散熱載版」

C2iM與傳統差異化

厚銅+微流道（Microfluidics Cooling），熱傳導率大幅提升

高壓耐受（800V HVDC專用），功率密度高3倍

封裝尺寸縮80%、高度減70%，SiP 減半

車規級焊點可視化、高可靠EMC材料

短訊號路徑、省電（適合GaN高頻開關）

技術符合 800V 領域的長期趨勢濳力

1. NVIDIA 下一代 GPU 架構

NVIDIA Rubin 轉向 800V HVDC（高壓直流） 供電系統。

• 市場商機： 隨著單顆 AI 晶片功耗突破 1,000W，傳統供電已達物理極限。800V 系統將成為「AI 工廠」的標配，這會帶動對高效率電源模組的爆炸性需求。

• 恆勁的地位： 恆勁提供高散熱、小型化的封裝方案，是解決 AI 伺服器機櫃內部「散熱」與「空間」衝突的最佳解方。

2. 第三代半導體（SiC / GaN）

800V 系統的核心是碳化矽 (SiC) 與 氮化鎵 (GaN)。

• 技術門檻： 這類晶片雖然效能高，但「封裝」才是發揮性能的瓶頸。傳統封裝會導致熱阻過高，限制了晶片的出力。

• 潛力亮點： 恆勁的 C-Sub 技術 被視為 SiC 晶片的「完美搭檔」。它不僅散熱比傳統導線架快 30% 以上，還能縮小模組體積。隨著 SiC 成本下降、普及率提升，恆勁的訂單量有望大幅成長。

3. 電動車從「選配」變「標配」

2026 年起，800V 架構將從 Porsche 等豪華車款向下滲透到主流中高階車型（如小米、現代、起亞、小鵬等）。

• 長期剛需： 全球充電樁基礎設施正往 800V 升級，車廠為了競爭「充電 10 分鐘續航 400 公里」的規格，必須採用 800V 方案。

• 供應鏈保障： 恆勁已成功卡位全球車用電驅供應鏈。在車規級別長達 5-10 年的生命週期中，一旦進入供應鏈，獲利將非常穩定。

市場對恆勁科技的投票

1. 專利與認證：已獲歐美功率大廠列入「主流技術平台」，應用於CoWoS電感、FOPLP面板級封裝、ALF先進導線架。微流道散熱更瞄準未來AI液冷趨勢。

2. 專利C2iM®技術

3. 大廠客戶/股東重疊背書（朋程、金居）

4. 營收：2025 年較 2024 年成長約 22%

後續關注重點

1.持續觀察營收是否隨著800V 趨勢穩定成長。

2.可以關注恆勁玻璃基板與 Intel 或 NVIDIA 供應鏈的送樣驗證進度。

本文僅為個人研究與產業觀察分享，所有內容僅供學習與資訊交流之用，不構成任何形式的投資建議、投資招攬或買賣推薦。

文中提及的公司、產業與技術分析僅代表作者在發文當下的個人觀點，可能隨市場環境、資訊更新或研究進展而調整。投資市場充滿風險，任何投資決策都應基於讀者自身狀況，獨立研究判斷。