這是狄更斯在法國大革命背景下的《雙城記》所寫下的開頭，在那樣的亂世下，任何決定都無比困難，也影響著命運的走向。

臺灣，我那小小多山的國家，也曾在那樣的大時代下奮鬥，現今也一直不斷地展現國家韌性，以堅定的信念為核心，為國家生存而戰鬥。在面臨政治、經濟的生存危機之時，不畏強權壓力，挺身而出。

身為Z世代的我，生長於經濟體制相對健全的環境中，穩定的政黨輪替政治氛圍偶有衝突但不至於日夜膽戰心驚，我們沒有生於憂患，也不能死於安樂，但我們乘著國家科技發展的紅利，一步一步地成長，隨科技進步的後塵茁壯，卻鮮少探究如今在這棵前人所種下的大樹下得以有所庇蔭，是源自於什麼樣的故事脈絡。

花了一些篇幅開頭，今天想和大家談談週末我在家欣賞的全台首部半導體晶片紀錄片《造山者－世紀的賭注》。目前這部電影可以免費透過公視+在網路上欣賞，歡迎點我。

台灣美國無線電公司 RCA

還記得曾經在課本上學到，RCA公司，一家美國無線電公司在1969年桃園設廠生產家電產品，因不當排放三氯乙烯等有機溶劑，造成員工大量罹患重大疾病，是台灣最重大的工業污染之一，而我不曾瞭解的是，RCA公司也是在1976年，唯一和我國簽訂積體電路授權轉移合約的美國公司，開啟了我國發展積體電路的第一扇窗，為我國引進半導體技術。

小欣欣零食店

紀錄片花了非常多的時間探究這一間不僅已早不復存在的店家，甚至如今連門牌號碼也已經消失的店面。因為根據紀載，時任政府官員正是在此地商討國家大事，以及拍板決定花費4年及投資4億臺幣，以積體電路技術作為產業發展方向的。

原來，當年小欣欣零食店是由退輔會所經營的一家早餐店，聽說油條之酥脆、豆漿汁濃郁，如果今天這家早餐店還存在，不僅黃仁勳會去朝聖，總統府接見友邦時的早餐，也不限於阜杭豆漿了吧！

一個由政府和學界、業界所展開的計畫，在當年因經歷退出聯合國、石油危機，以及通貨膨脹，景氣下跌後仍大舉投資，飽受質疑，但卻仍然堅定地送出了19位青年赴美，奠定了日後臺灣發展的重心。

這讓我想到其實現在的臺灣，也持續不斷地在投資青年，「青年百億海外圓夢基金計畫」就是一個很棒的做法，只要你敢做夢，國家會願意為你搭建舞台，就只怕你沒有想法。

網站上面有很多很棒的計畫和青年的提案，如果你是15-30歲的青年，不妨參考，缺一個夥伴？還是對於想法有疑慮？歡迎留言交流。

只許成功，不許失敗

當年赴美的青年，背負著只許成功不許失敗的國家榮傉，在回到台灣之後，從工研院出發，接著成立聯電，以及台積電，不僅造就也墊定了國家發展策略的重心。

50年前，我們抱持著如此強烈的信念學技術、學管理，如今一樣的事情正在被不同的形式下複製，世界許多國家也以只許成功不許失敗的意志力與執行力，在為國家的下一步運籌帷幄。

印度政府的India Semiconductor Mission (ISM) 計畫，透過TATA集團與力積電的技轉合作；美國誓言產出50%的晶片製造，也讓Micron積極布局美國廠房，以及台積電赴美預計持續興建12個座廠，搭配Amkor達到製造、封裝、測試一條龍的100%美國製造，大家無非想在科技紅利下分一杯羹。

我們在造一座什麼樣的山？

如果在這小小多山的國家，我們只能留下一座山，你會選哪一座山？

在發展高科技製造業的同時，我們的環境也正在承擔成本，從水、土地，到能源以及碳足跡，我們不得不誠實地去面對科技與經濟發展所帶來的各式利害關係人之間的衝突。

根據《AI能源使用的環境成本：碳、水與土地足跡》報告指出，預估2030年，全球資料中心的用電量、土地足跡、用水量，以及電子廢棄物都將創新高，在這裡只是一個冰冷的數據罷了，但對環境卻是難以負擔的沉重。（請點我閱讀全文）

「在地承擔、遠方得利」的核心矛盾，恐為社會的持續發展帶來更多的不平衡，這已不只是使用者付費而已，而是握有資源與權力者，如何發揮更大的影響力以及社會責任，努力降低衝突的可能性，以及減少代價的產生。

結語

台灣半導體的產業發展可以從各個不同方向去切入研究，造山者從人文社會比較感性的一面去探究理性科技的世界，不禁讓我欽佩。畢竟要造一座山不僅需要辛勤的人，也需要專業的人，但要造就一座山，不僅需要有毅力決心的人，更需要懂得承擔的人。

而我們想要造就什麼樣的未來呢？

今天想和大家談談電源一路從高壓電塔遠距離送出，經由轉換最後供電給機櫃，目前在業界遇到了什麼樣的挑戰，又該如何透過供電架構的重新設計，來去突破目前耗電量驚人的AI機櫃最有效的解決方案。

單一機櫃耗電量 = 1,600戶家戶用電量

2000年的時候（我出生的那一年），一個傳統機櫃的耗電量約5kW，大約是台北市8個家戶用電量，但現在的一個機櫃將來到驚人的1MW，相當等於1,600戶家戶的的用電量。這只是一個機櫃，因此試著想像當我們把資料中心佈滿機櫃時，其所耗費的電量是以指數的方式在飆升。

除此之外，處理器的電流需求越來越高，如今已經超過10,000安培，且機櫃內的處理器也越放越多，目前的設計已超過500個，最困難的是機櫃內空間有限，供電模組在主機板的面積將超過處理器，因此新的供電架構必須被提出。

為何電流需求越來越高？

這是因為晶片的物理特性所導致，由於現今處理器內部的電晶體非常微小，因此只能用非常低的電壓去運作，然而當總耗電瓦數要很高的時候，唯一能維持總功率的方式就是去提高電流。

1MW機櫃的供電解方：800V高壓直流電 HVDC

傳統的機櫃是把高壓交流電送至機櫃，再轉為48V直流電，但要為1MW的機櫃提供電力解方，這樣是行不通的，原因包含熱損耗、以及要承載48V所產生的超過20,000安培在物理上並不可行。所以轉向 800V 高壓直流電直接配送到機櫃，接著再透過 DC-DC 轉換器一路降壓，最後送進處理器。

空間不夠就疊起來吧 - 垂直供電VPD

電送進來之後，傳統的供電設計是將電源模組放在處理器周圍，但在空間侷限的情況下已無法滿足其所需要的功率，且超高電流下也會產生嚴重的傳輸耗損，因此德州儀器正積極的開發垂直的供電模組，將電源放在處理器正下方，除了空間問題，更能減少電力耗損，Again我們不斷提到，任何可以被節省的能源都值得被考慮在新的設計當中。

根據講者Dr. Jeff Morroni 的說法，這個架構在一個 1MW 的機櫃中就能省下高達 50 kW 的電力損耗。

MagPack™ 磁性整合技術

面對機櫃內寸土寸金的空間，「電流密度 (A/mm²)」成為了最核心的戰場指標，德州儀器所開發的MagPack™，把討論的維度提升至立方等級，也就是電流密度 A/mm³。

傳統電源模組內的磁性材料大約只佔用了 30% 到 50% 的體積。由德州儀器所推出的MagPack™ 磁性整合技術，最大的突破就是讓磁性材料能填滿整個模組近乎 100% 的體積 。透過把內部的立體空間塞滿，才能在不增加平面佔用面積的前提下，大幅提升供電能力。

點擊圖片觀賞德州儀器關於MagPack™的介紹 (四分鐘)

小結 - 電力即算力

電力是一切的根本，也就是說如果我們能夠從最源頭就進行電力的優化，我們才能夠在資源有限或固定的情況下，去產出最大效益的算力，但也請別忘了在 AI 工廠的五層蛋糕設計 （如果你還沒閱讀請點我）當中的第三層基礎建設裡，當我們把所有東西都進行組裝之後，仍有安全、散熱、各式不同的面相必須去考慮，而這也是為什麼各家廠商總是列出非常多的供應商的原因，因為每一個環節都是專業，也都必須有相對應的供應商去進行。

今年參觀COMPUTEX看到了在一樓陳列了幾乎所有供應商的料件，從電源、轉接頭、模組、晶片、滑軌、機櫃等，這是一場需要卯足全力的商業競賽，我想我們何其有幸能夠透過這次的COMPUTEX展覽一窺究竟，一同在AI浪潮的驚滔駭浪之中，一同並肩同行。

最後，想和大家分享，這次在和德州儀器的朋友對談過程當中，也去看了一下德州儀器目前的一些職缺，我把連結放在下面供大家參考，我發現許多職缺的薪資條件都還不錯，如果你有興趣，歡迎聯絡Grab a Chip，或許能幫你找到合適的推薦人。

技術行銷工程師 Technical Sales Engineer (TSE) - 海內外輪調培訓 150W+

半導體封裝產品工程師( Product Engineer, DLP) 130W+

Customer Operations Analyst 100W+

Asia Channel Accounting Financial Accountant 100W+

製程工程師 Manufacturing Process Engineer 100W+

延伸閱讀

NVIDIA | 聚焦論述能力、架構清晰

CPMPUTEX的論壇形式比較屬於短講，一個場次是30分鐘，第一場由NVIDIA SVP Kevin Deierling所帶來的演講，沒有浪費任何時間，就直接切入主題，告訴觀眾目前AI的轉變是什麼，以及AI工廠的五層蛋糕設計，有興趣的讀者可以點下方閱讀。

我也欣賞NVIDIA的Graphic Designer 可以用手繪的風格去呈現內容，整場演講Kevin Deierling 並沒有針對背後的簡報內容多做解釋，而是憑著他的個人論述，去作為演講的主軸。

值得一提的是，COMPUTEX的論壇舞台非常大，螢幕寬幅遼闊，但這場演講的簡報設計仍維持僅在舞台的正中間，如果說滿版是尺寸21:9，大約是以4:3的形式呈現，而我認為這個優點在於更具焦於演講者本身，而不因為畫面的視覺延伸而讓觀眾失去對演講者的焦點。

Infineon | 氣場與版圖，一次攤開

第二場關於Infineon電源以及AI機器人的演講，Adam White 透過一個前導的影片讓大家能夠身歷其境，並在結束時以充滿願景以及希望的背景音樂搭配感謝各供應商的支持話語，結束簡報。在演講的過程中，鮮明且肯定的語氣以及手勢，還有以 We 為主詞的論述，展現出非常自信的臺風。

簡報則是全景螢幕，剛好能一路延伸所有的產品線發展，並搭配動畫和顏色去逐一帶領觀眾了解Infineon在產業的位置以及Road Map，不過簡報設計方面就沒有NVIDIA來的吸睛。

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Synology | 數據說話，簡約即力量

Mike Chen 的演講是以數位主權趨勢加劇資料重力與在地化需求為題，其簡報風格非常明確，簡約、現代科技、重點顯示。讓我想到Apple的發表會簡報，透過標語、數字，來去說服觀眾資料安全的重要性，並透過非常多的資料進行佐證，是一份我認為如果只有簡報檔而沒有機會聽到演講，也能capture大部分內容的一場。

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Texas Instruments | 最深的技術，最近的距離

帥氣的音樂登場，即便是上午的最後一場，仍然馬上吸引了我的注意力。Texas Instruments 這場演講是我當天聆聽的所有演講當中，我覺得介紹最多產品、需要最多專業知識的一場，聚焦在AI 資料中心的電力挑戰與解方，搭配與在地的連結，先用台灣的家戶用電和AI資料中心進行比較，來去拉近和觀眾的距離。

緊接著則是去論述從電塔到AI資料中心的機櫃，電力如何進行轉換，以及技術核心的介紹，我認為其形式是以產品發表為主，原本以為我會因為技術而聽不懂，但主講人Dr. Jeff Morroni 用深入淺出的方式，讓我在會後還能在會場和一些與會的外國Startup以及媒體茶敘聊剛剛的演講內容，令我自己也感到有一點意外。

小結 | 個人特質與品味是價值所在

聽完了一個上午的四場短講之後，我發現四位講者都透過非常不同的形式在傳遞他們所想要告訴觀眾的故事，不論是Texas Instrument、Infineon 一步一步帶領觀眾認識產品發展、產品應用路徑，還是NVIDIA透過目前的趨勢，提出理論來說服觀眾，又或是Synology透過數據統計、客戶證言來證明其公司產品的不可或缺性，不外乎是要能夠讓觀眾聽懂，而且有耐心聽下去。

在資訊豐富的AI時代下，答案的取得相對容易，我們可能是今天是閱聽人，但明天是主講人，如何透過個人的品味去辨別資訊的價值，同時擁有個人的一套風格去影響他人，將是AI浪潮下，我們更應該積極培養的一種能力和特質。

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AI 工廠的五層蛋糕設計

Five Layer Cake 是由黃仁勳所提出的設計概念，從最底層依序往上分別是能源、晶片、基礎設施、模型，以及應用。而支撐這個AI工廠誕生的最主要原因來自於傳統資料中心的結構性轉變，過去企業的資料中心是必要花費的成本，但現在的AI工廠則是能夠製造Token創造營收。

能源 - 萬萬不可浪費！且珍惜且節約！

隨手關燈節省電源、舉手關水，節約用水，任何資源都不應該被浪費，對AI工廠而言，能源是AI最底層的基礎，有多少能源決定了系統能夠完成多少的工作，然而更重要的是如何進行能源的調節。

演講以台北的翡翠水庫舉例，如何將能源透過類似水庫的DSX平台系統將電力負載平坦化，在尖峰時能夠釋放離峰時所儲存的多於能源，有效的運用電力資源，以此來最大化可以部屬的GPU，產出更多的Token。

想像一下透過最基礎的能源管理設計，每Gigawatt(GW)電力可以多部屬40%的GPU時，代表能產出多 40% 的 Token，進而直接帶來多 40% 的營收。

觀看NVIDIA官方最新的AI Factory 影片

晶片 - CPU vs. GPU

擁有了良好的能源，要來去驅動AI工廠就必須透過不同的晶片協同運作才能將運算能力擴充到垂直的整個機櫃裡，以及機櫃與機櫃之間平行的溝通，來橫跨到整個資料中心。在這之中，CPU和GPU產生了根本性的功能任務反轉。

觀看NVIDIA Rubin Platform影片

過去我們依賴CPU來去處理Single threaded任務，也就是說一次執行一個事件，依序進行。透過遵循大家耳熟能詳的Moore’s Law ，電晶體數量以每兩年為單位翻倍以及Dennard scaling定律指出在電晶體變得越來越小的情況下，單個電晶體的功耗下降，使得晶片整體的功率密度得以保持不變。然而運算的需求越趨強烈，已經無法僅依靠物理微縮來達到單顆晶片效能的提升，轉由GPU成為生產的主力。

透過重新設計運算方式，透過GPU天生龐大的核心數量進行parallel applications的平行運算，成為AI工廠當中負責主力生產的角色，而CPU並沒有被淘汰，而是可以想像轉為負責調度、整理工作的後勤單位不斷餵食GPU確保其能夠保持忙碌，產出Token。

當我能放大晶片協同設計帶來的吞吐量時，我們就能夠將生產每Token的成本降低，發揮經濟規模帶來的優勢。

基礎設施 - 小問題大麻煩

當我們確保晶片的協作之後，AI工廠內的基礎設施必須能夠被完善的設計，來確保運作的穩定、低延遲、持久。這當中包就包含散熱、傳輸、儲存等議題，所謂的基礎設施是指工廠內系統和機櫃的設計。

Scale Up

在機櫃的垂直設計Scale Up中，Nvidia採用 NVLink 與高密度銅線，並全面導入液態冷卻與高壓直流供電。在Scale Up的部分黃仁勳的指示是Copper where you can 因為其具備成本效益、可靠，且不耗費能源，如前面所說，不可以輕易浪費能源。

不過銅線的傳輸也僅剩能夠在同一機櫃當中進行傳輸的媒介，原因是因為AI 運算對頻寬的要求越來越高，傳輸速度變得非常快速，頻率超過100Ghz時，Resistance-Capacitance（電阻-電容）效應會更嚴重，造成訊號失效，因此僅限於同一機櫃內部的短距離上下連結。

Scale Out

當我在AI工廠裡部屬上千上萬台機櫃時，橫跨機櫃之間的資料傳輸，是無法透過銅線進行傳輸，因此必須依賴光通訊（Optics）來進行長距離傳輸。

傳統光通訊的ASIC晶片到光學收發器（Optical transceiver）必須經過一段PCB電路板的銅線路徑，就如同前面所說，這會使得電子訊號遭到破壞，訊號的完整性不好，要把醜陋的訊號恢復，就必須再耗費額外的電力去重製，才能驅動光學元件將其轉換成光訊號傳遞。

電力可以這樣被耗費嗎？答案是否定的，因此必須盡量去縮短並把ASIC和光學元件靠近，共同封裝光學 Co-package optics因此被提出，目標就是要徹底消滅PCB板上的銅線傳輸，把光學元件和晶片靠在一起，來達到無損號、省下恢復訊號的電力，以及支撐極速的連線。

觀看NVIDIA官方的CPO影片

模型 - 軟體硬體一家親

不同的運算模型，也會影響其能產出的Token，而唯有當模型越趨高效，我們才能夠在應用有更大的野心。現今的AI代理已經需要消耗非常多的Token，講者以三餐來形容代理AI對Token的消耗程度，因此如果無法透過模型的效能來提升產出的效率以及降低消耗的電力，將會無法負擔未來代理AI的應用。

模型的最佳化將需要軟硬體相互配合，並在最新軟體模型的問世下從底層的架構進行系統級的協同設計，才能使模型發揮極致效能，否則以貪婪的代理AI來說，產生的Token將遠遠不足以供應快速消耗Token的應用。

應用 - 代理AI的世界

應用是架構的最頂層，講者比喻是icing on the cake 蛋糕上的糖霜 （看看那厚厚一層糖霜XD），這層應用將為各種不同產業的使用情境進行專屬工具的開發、蒐集、處理等，甚至最終做出決策。

萬物皆代理，工廠自動化、機器人、自動駕駛汽車、程式開發、代理AI終將會導入在企業當中，不是取代而是提升人類的生產力。

點擊下方圖片，一起來看看NVIDIA用AI所製作充滿希望的未來世界吧！

小結 - Token 經濟學是一切

關於 Extreme Co-Design 極致協同設計的 AI 工廠正在被建構，許多的架構必須重新被設計，因為 AI 工廠已經不再是單純消耗資源的成本中心，而是直接負責生產 AI 價值並創造營收的引擎。

而NVIDIA也已經不是一家單純只賣 GPU 的晶片公司，而是一間不折不扣的基礎設施公司，面對未來「代理式 AI」，單靠研發更快的晶片已經遠遠不夠。

NVIDIA透過推動從底到頂端的 Five Layer Cake，全面整合了能源、晶片、基礎設施、模型與應用層。從猶如水庫般的電力調度系統、解決散熱瓶頸的液冷機櫃、省下數十兆瓦電力的共同封裝光學（CPO）技術，一路橫跨到親自為先進模型進行底層架構最佳化，以成功躍升高達 30 倍的每瓦效能，而這只是開始。

NVIDIA在此演講中，透過架構革命向世界證明，在未來的 Token 經濟學中，唯有打破軟硬體的界線，將每一瓦的電力完美轉化為具備商業價值的 Token，才能真正支撐起「萬物皆為 AI 代理」的新商業時代。

本期內容涵蓋面向較多，如有不清楚或需要補充之處，歡迎隨時來信交流與指教。謝謝大家的支持！有任何問題也歡迎留言或來信：
grabachipofficial@gmail.com

財報重點速記

財務快照

營收｜NT$135 億（13.57B）

季增 QoQ｜+9%

年增 YoY｜+22%

毛利率｜10.23%

2026 資本支出預估｜NT$5 億

三大重點整理

① 銅鑼 P5 廠出售：一次性收益 NT$153 億

PSMC 策略性出售銅鑼 P5 晶圓廠，帳面上認列 NT$153 億一次性收益。更重要的是，這筆資產的折舊負擔從此從損益表消失，結構性改善了成本基礎。

② 產能利用率從 82% 升至 88%

市場需求回溫帶動稼動率提升 6 個百分點，壓縮閒置產能損失。這也使得毛利率得以顯著回升。

③ AI 營收目前 3.2%，三年目標衝上 20%

根據法說會指出，PSMC 目前 AI 相關營收占比僅 3.2%，但已明確喊出三年達 20% 的目標，押注技術包含：

• 2.5D Interposer（2.5D 中介層）

• 3D WoW（Wafer-on-Wafer）

• PWF（Post Wafer Fabrication），透過與 美光（Micron） 的合作夥伴關係推進

你覺得力積電接下來的生意會如何發展？在AI大爆發的情況下，能分到一杯羹嗎？

留言告訴我。

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今天就到這邊，我們下次見！

五年內AI資料中心互連將全面光學化

隨著AI加速器頻寬需求急劇攀升，交換機埠速已從400Gb/s升至800Gb/s和1.6Tb/s，銅纜在帶寬密度與散熱方面已近物理極限。因此，估計AI資料中心高速互連在五年內將全面由電轉為光學連接。

矽光子與Co-Packaged Optics（CPO）被視為最具前景的解決方案，可將光學收發器直接整合至ASIC旁，顯著降低功耗與延遲。

雲端巨頭NVIDIA、Google等正積極投入光學互連開發，將帶動光通訊供應鏈需求加速，於未來五年內全面光學化。（全文閱讀）

水資源管理已是先進製程核心競爭力

台灣水資源結構性脆弱正成為半導體產業的隱性風險。

根據SemiVision深度報導指出，超純水是半導體製程的一部份，而台積電目前在台灣三大科學園區每日總用水量達20.8萬公頓，在先進製程持續推進的情況下，用水需求只增不減。

因此台積電將水資源管理提升至戰略層級，透過廢水分類回收、工業廢水再利用與海水淡化，目標每滴水循環3.5次再利用。並在南科透過建設全球首座專供半導體製程用工業回收水廠來確保擁有掌控水資源的能力。（全文閱讀）

你覺得水資源會是未來台灣半導體的潛在隱憂嗎？如果中東國家開始建設半導體廠，水資源會不會屆時比石油來的更值錢呢？留言告訴我。

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台積電法說會今天舉行，3月營收年增45%創新高

台積電（TSMC）發布2026年3月合併營收報告，月營收與年度累計業績均創下亮眼表現，年增率高達45%，超越市場預期。

在AI晶片強勁需求帶動下，台積電3nm與5nm先進製程持續滿載運轉，CoWoS先進封裝產能亦供不應求。最受矚目的是，台積電亞利桑那廠（TSMC Arizona）也開始對整體合併營收做出實質業績貢獻，象徵美國製造布局進入量產階段。

今天下午法說會將針對CAPEX、毛利率、下季展望給出更多指引，無庸置疑的是台積電的2026全年營收將持續看好。（全文閱讀）

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矽光量產壓力落在晶圓測試「上電下光」結構成關鍵

隨著AI算力需求將高速傳輸效率推向極限，2026年被視為矽光與CPO走向規模化部署的關鍵元年。

然而，這場量產大戰的成敗關鍵如今已落到半導體測試供應鏈的肩膀上。目前最棘手的量產障礙，就卡在「上電下光」的晶圓級光電整合測試（Insertion 2）。

台積電採SoIC技術將電子晶片（EIC）與光子晶片（PIC）垂直堆疊，所產出的COUPE必須通過雙邊晶圓測試篩選。然而目前市場尚無可用於量產的自動化測試解決方案。不排除在量產初期選擇性跳過，以犧牲部分良率與成本的折衷方案，來換取最終產品如期量產出貨。（全文閱讀）

什麼是Co-Packaged Optics？

CPO（共封裝光學）是將光學收發器與交換晶片整合於同一封裝內的技術，大幅縮短電訊號傳輸路徑，降低功耗與延遲。相較於傳統可插拔光模組，CPO 可顯著提升資料中心與 AI 叢集的頻寬密度，被視為下一代高速互連架構的關鍵技術。（一分鐘影片）

今天就到這邊，我們下次見！

單季營收 238.6 億美元，年增 196%，季增 75%，皆創下公司成立以來的歷史紀錄。

狂潮來襲的原因是一場由 AI 基礎建設驅動的結構性需求爆發，先前的股價反應了對此結果的預測，而第二季財報也給出了驗證性的回應。

不僅是復甦，而是重新定義營收規模

過去六個季度，美光的營收曲線幾乎像是一條指數成長線。從 FY2025 Q1 的 80.5 億美元，一路攀升到本季的 238.6 億美元。

更驚人的是獲利表現，Non-GAAP 每股盈餘達到 $12.20，較華爾街預期的 $8.79 高出近 39%。GAAP 毛利率從一年前的 36.8% 飆升至 74.4%，幾乎翻倍。

這代表美光不只是「賣更多」，也同時「賣更貴」，因此「賺更多」。當需求出現結構性轉變，記憶體供應商也理所當然奪回定價權。

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DRAM 主導一切，HBM 是關鍵

從產品組合來看，DRAM 貢獻了 $188 億 營收，佔比高達 79%，年增率更達到驚人的 207%。NAND 雖然規模較小（約 $50.6 億，佔 21%），但同樣受惠於資料中心的儲存需求。

在 DRAM 的構成中，HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體） 是最關鍵的成長引擎。HBM 是 AI 加速器（如 Nvidia 的 H100/B200 GPU）不可或缺的記憶體元件，負責在訓練和推論過程中提供超高速的資料存取。

隨著全球科技巨頭競相擴建 AI 資料中心，HBM 的需求遠遠超過供給。美光在這個領域的市佔率持續擴大，是推動營收與毛利率雙雙創新高的核心因素。

四大事業部表現皆亮眼

美光將業務分為四大事業部，本季無一遜色。

• 雲端記憶體（Cloud Memory）：$77.5 億，年增超過 160%。這是直接受惠於 AI 資料中心建設的部門，包含伺服器 DRAM 與 HBM。

• 行動與客戶端（Mobile & Client）：$77.1 億，從去年同期的 $22.4 億暴增近 2.5 倍。AI PC 與旗艦手機對大容量記憶體的需求是推手。

• 核心資料中心（Core Data Center）：$57 億，企業級儲存需求穩健成長。

• 車用與嵌入式（Automotive & Embedded）：$27 億，雖然佔比最小，但自駕與 ADAS 系統持續推升車用記憶體規格。

值得注意的是，Mobile & Client 事業部的營收幾乎追平 Cloud Memory，顯示 AI 不只是雲端的故事，終端裝置的記憶體升級同樣是一股不容忽視的浪潮。

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毛利率走勢：從谷底到巔峰

從 FY2025 Q1 的 36.8% 到本季的 74.4%，這條曲線完美詮釋了當 AI 需求持續超預期，且產能擴充需要時間，美光的定價地位相當具有主導力。

而財報更是將 Q3 的指引進一步攀升至約 81%，這在記憶體產業幾乎是前所未聞的水準。

Q3目標：$33.5B，繼續向上創高

Q3 FY2026 指引

營收 $33.5B ± $750M

毛利率 ~81%

Non-GAAP EPS $19.15 ± $0.40

如果按照這個劇本發展，美光將在單季營收上再次成長 40%。

你對這樣的看法有信心嗎？

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Grab a Chip 觀點

#1 AI 對記憶體的需求持續擴大，而非趨緩。 從 HBM 到伺服器 DRAM，從 AI PC 到智慧手機，記憶體缺口持續存在，二線廠商也一同受惠。

#2，記憶體產業的景氣週期循環，持續停留在高峰。 過去記憶體公司的景氣週期循環明顯，但這次的需求龐大且持續，未見泡沫化。

#3，加強台灣半導體供應鏈韌性。 美光不僅在台中后里有龐大的 DRAM 生產基地，且加上收購力積電 P5 銅鑼廠後，將持續於中台灣擴建其產能，在營收和需求增加下，也支持其購入現有廠房讓量產更快發生。

今天就分享到這邊，我們下次見！

資料來源：Micron Technology Investor Relations, CNBC, Investing.com 本文為 Grab a Chip 觀點專欄，不構成投資建議。

美光完成收購力積電銅鑼P5廠

自年初 Micron 宣布收購後，如今已正式完成收購並開始逐漸接手廠區，Micron 將取得一座既有晶圓廠，並規劃於年底興建第二座廠房。

相較於自行興建廠房費時耗工，收購力積電廠房可縮短等待時間，預計在 2028 年量產出貨，滿足 AI 對先進 DRAM 和 HBM 的需求。

同時 Micron 再次投資於台灣中部，與目前在台中后里的既有三座廠房形成聚落，提升其戰略意義。（全文閱讀）

力積電轉型，打造3D AI Foundry新業務

力積電（PSMC）總經理朱憲國表示，在出售銅鑼廠予美光後，公司正式切入美光生態系，並將中介層（Interposer）、Wafer-on-Wafer 與 PWF 技術整合為先進封裝新事業，定位為「3D AI Foundry」。

這是力積電從傳統記憶體代工轉型的關鍵一步，顯示台灣二線晶圓廠正積極尋找 AI 時代的新定位與差異化競爭策略。（全文閱讀）

你認為力積電的先進封裝新事業會帶來營收結構的改變嗎？還是只是再一次的單一廠房收入呢？留言告訴我。

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台灣供應商積極赴美進駐，追隨台積電

這已不是新消息，但目前小竹科正逐漸在 AZ 形成，赴美簽證案件也大幅增加，主因來自大量供應商得積極進駐。

台積電在美國亞利桑那州的擴建計劃將增至 12 座工廠，吸引許多台系供應鏈積極進駐。從被動轉主動，此轉變是因為美國的投資政策和稅務優惠，但仍面臨全球布局和成本挑戰。

供應鏈業者預計將提升產能以應對需求，雖然在美國建廠的成本高於台灣，且當前專案幾乎無利潤，但仍相信長期合作是必須的。（全文閱讀）

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SIA呼籲永久化暫停WTO數位貿易關稅

SIA 主席暨執行長 John Neuffer 對 WTO 部長級會議未能就數位貿易關稅暫停令達成協議表達失望。

這項存在超 25 年以上的措施防止 WTO 成員對電子傳輸徵收關稅，其失效將影響半導體、AI、電信等產業的數位貿易流通。

SIA 敦促各國在日內瓦後續討論中推動永久化暫停。（全文閱讀）

SRAM微縮停滞推高記憶體牆，給運算架構帶來新挑戰

Semiconductor Engineering 報導指出，SRAM 在近年製程節點中已無法有效微縮，導致「記憶體牆」問題越來越嚴重，對所有形式的運算架構產生衝擊。

目前尚無明確的解決方案，因此也進一步推升了對 HBM、新型記憶體技術以及系統級封裝整合方案的迫切需求，這是影響目前先進製程發展方向的關鍵議題。（全文閱讀）

今天就到這邊，我們下次見！

最近我決定不再續訂Chatgpt pro的方案，因為我發現如果你還是學生，Google Gemini讓學生可以免費使用 Pro 方案一整年！優惠期限到12月9日，我會把連結放在文章底下給大家。

也因為要和Chatgpt pro告別，我想測試他這段時是否真的暸解我，因此我問他：

「請根據你對我的記憶，有哪些我自己可能意識不到，但如果明白了，就能大幅改善我人生的殘酷真相？請坦誠告訴我。」

沒想到Chatgpt pro的答案，完全命中我的習性以及做了超乎我想像精闢的解說，一方面感到驚訝，頓時也產生了不捨的情緒。大家不妨試試看，看是你比較了解AI工具，還是AI工具比較懂你。

🗞️產業新聞

26 萬張 NVIDIA 晶片直送韓國

韓國政府與科技龍頭宣布，將聯手部署超過 26 萬張 NVIDIA GPU，推動國家級 AI 基礎設施大躍進。

此計劃涵蓋公私部門，旨在強化韓國在全球 AI 領域的競爭力。

三星、SK 和現代汽車集團均將投入五萬張以上的 GPU 建立 AI 工廠，應用於半導體製程優化、實體 AI 及自駕技術，其中現代集團將投資約 30 億美元。

同時，政府與 NAVER Cloud 等雲端夥伴，正部署 GPU 建立主權 AI 運算中心，並聯合研發在地化大型語言模型（LLMs），以此鞏固韓國在製造與科技領域的領先地位。（全文閱讀）

台積電熊本二廠動工：2027年啟產6nm

JASM與日本菊陽町簽「立地協定」，台積電熊本二廠本月開工，預計2027年12月投產6nm製程，以AI以及自駕應用為主。

熊本一廠已於2024年底量產，兩廠合計月產能約10萬片，但全面量產時點將視需求調整。

熊本二廠投資約139億美元，兩廠合計投資225億美元，其中日本政府最高補助1.2兆日圓（約78億美元）。（全文閱讀）

GlobalFoundries德國擴產：2028年產破百萬片

歐盟推出《歐洲晶片法案》後，積極強化其在半導體的自主性與韌性，目標在2030年前將全球半導體產能的市占率提升至20%。

GF積極回應此政策，宣布在德國啟動「SPRINT」擴產計畫，於德勒斯登投資11億歐元，計畫至2028年底前，將年產能提升至逾100萬片。

同時，新產能將聚焦低功耗、嵌入式安全記憶體與無線連接等差異化技術，服務汽車、IoT、國防與關鍵基礎設施，強化歐洲供應鏈韌性。（全文閱讀）

🤖AI工具

Google AI Pro 大學生免費吃一年！

我說我退訂了Chatgpt，因為Google AI Pro實在太香了！現在起至12月9日，只要是年滿18歲的學生，經過驗證就可免費獲得 Google AI Pro 方案一整年！

方案內容包含Gemini 2.5 Pro 模型，不但可以幫你 Deep Research、理解複雜概念，還能生影片，外加 2TB 雲端空間。

經實測，只要你還擁有教育信箱帳號，驗證進入學校系統後，就可以使用了，還不趕快去把學生證翻出來！（點我領取）

今天就到這邊，我們下次見！

一鍵Feedback

大家早安，首先歡迎我們的500+新讀者！

這些讀者是我在Cake求職博覽會當中所認識的，謝謝你們當天的佇足互動以及訂閱。歡迎你們！

在短短一天的展會當中，我們與求職者互動，和對半導體有興趣的讀者對談，希望當天的活動對大家來說富有意義，且有所收穫。

今年由合作夥伴捷創科技所製作的半導體供應鏈小卡加碼印製但仍然供不應求，沒有拿到實體小卡的新舊讀者，現在只要填寫下方表單，就可以獲得電子版半導體供應鏈關係圖，從上中下游的海內外企業一次搞清楚，快速了解求職機會以及綜覽產業樣貌！

問卷連結：【 想進半導體? 從從容容，游刃有餘! 】

🗞️產業新聞

中國審查稀土出口，恐影響設備製造

中國掌握全球約90%稀土，因此即便是美國也必須高度依賴從中國進口的稀土。

近期中國宣布加強對稀土出口實施審查，雖然不涉及晶圓製造原物料，對晶圓廠主原物料影響低，但恐間接影響設備製造與維護耗材。

目前政策多轉為出口許可制而非全面禁運，但潛在風險仍在於審查的不確定與交期波動。此舉被視為美中關稅角力的一環，影響層面甚廣。（全文閱讀）

何謂稀土：鑭、鈰、鐠、釹、鉕、釤、銪、釓、鋱、鏑、鈥、鉺、銩、鐿、鑥、釔…

台積電Q3毛利率逼近6成

60%的毛利率是什麼概念？別人花了100元和你買了一包洋芋片，你淨賺了其中的60元，聽起來很不錯吧！

台積電上週公佈第三季營收331億美金，毛利率達59.5%，皆高於預期，其中先進製程的7奈米以下營收占74%，包含3、5、7奈米，N2預計在2026年便年貢獻於營收。

銷售平台方面，HPC高效能運算維持57%，智慧型手機30%，消費性電子產品受到關稅、經濟影響衰退20%，物聯網、智慧型手機、車用電子則分別季成長20%、19%、18%。（全文閱讀）

🤖AI工具

利用AI提升履歷亮點

公司2025財年即將結束，也是大家回顧整年績效的時候，近期有感

收到許多讀者陸續來信詢問履歷編輯，想和大家分享實用的AI 提示詞，幫助你聚焦成果、量化表現，提升履歷內容。

Prompt1: 以下是我預計投遞履歷的職缺(附上Job Description)，想像你是一位專業的人資，請根據我的履歷(附上你的履歷)，提供我3個可以更契合此職缺的建議。

Prompt2: 請根據我的經歷介紹，將其表現成果量化、或透過數據形式呈現，例如完成X個專案、達成X%良率、創造X營收、優化X倍程序。

*越完善的資料背景提供，才能讓AI更懂你！

今天就到這邊，我們下次見！

一鍵Feedback

超微（AMD）執行長蘇姿丰曾說：「 台灣是世界上唯一一個提到CoWoS，大家都知道的地方！」別緊張，我知道你一定也聽過CoWoS，但你知道多少呢？

而在CoWoS之後，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對算力需求的指數型增加，CoWoS似乎在物理極限以及經濟規模上達到了效益的最大化，而無法再進一步。

CoPoS與CoWoP技術的出現為接下來的先進封裝帶來了新的機會，兩種技術平行進行，以此來滿足不同的終端市場應用。

深吸一口氣，我將從CoWoS說起，再淺談何謂CoPoS與CoWoP。

Chip

on Wafer

on Substrate…

沒錯！標題的Chip on Wafer on Substrate，簡稱CoWoS就是今天要介紹的一種封裝技術。

怎麼執行此技術呢？簡單說就是在經過製程完成後，將不同種類的晶片，包含記憶體晶片、單晶片整合起來，一起堆疊在「矽晶圓」上，再透過立體的方式，堆疊在「載板」上。

那麼傳統封裝又是如何進行？

簡單直覺，傳統封裝就是把一個單晶片，封裝在一個載板上，但之所以會發展出CoWoS就是因為傳統的封裝非常占空間，製程的微縮要繼續往更小奈米已經趨近於極限，且難度很高，故不如將晶片立體堆疊，以此達到更好的效益，還能夠提升整體晶片的效能表現。

Pizza 製作

昨天我去了一家可以自選醬料、配料的比薩店，想像一下CoWoS就像是比薩，我們在餅皮抹上番茄醬，餅皮是載板提供電力和訊號傳輸，番茄醬是矽中介層，承載著我們各式的晶片，用瑪格莉特比薩來形容，上面的莫札瑞拉起司和羅勒葉就是晶片。

你可能會爭論達美樂和Pizza Hut誰是世界上最厲害的比薩店，但在半導體的世界，台積電的CoWoS技術，無庸置疑是獨家且最優的製造商。

讓我們再釐清一次，Chip on Wafer, CoW，就是配料的部分，包括邏輯晶片與記憶體晶片，透過精準的對接到矽中介層晶圓上 （番茄醬）。Wafer on Substrate, WoS 則將帶有多個晶片的矽中介層晶圓進行切割封裝到最終的基板上（餅皮）。

甜點時間

吃完比薩，甜點絕對是不可少的，最會幫大家找工作、做履歷、獵人頭的Cake，將在10/4（六）台北世貿一館舉行Cake 2025 Career Fair，為求職者與雇主提供全方位解決方案，完善求職、徵才、人才連結的所有需求。

今年更針對半導體產業推出半導體產學交流活動，一級大廠，美光、世界先進、矽品等企業將進行介紹並進行快速面試媒合機會。

現在報名，並於當天參加就有機會獲得亞洲來回機票、Iphone Air、ChatGPT Plus等好禮！（ChatGPT Plus真的很好用，個人推推）

CoWoS 技術家族

有些人喜歡夏威夷口味、有些人喜歡海鮮總匯口味…

了解何謂CoWoS先進封裝之後，讓我們來更進一步探究其內容的差異，畢竟台積電就像任何企業，必須推出不同的口味、款式來去滿足不同客群。

在CoWoS的應用當中，有些客戶聚焦成本，有些聚焦在性能表現，因此我們可以將CoWoS分成CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。

別緊張！我知道有點overwhelming，讓我簡單的告訴你他們的差異。

三種技術的差異主要是在中介層的材料不同，也就是今天你比薩的基底醬料選擇。

1. CoWoS-S (Silicon Interposer)，是傳統矽中介層，搭配TSV（矽穿孔）技術，頻寬最高，成本高、性能也最高，可以說是旗艦款的技術。

2. CoWoS-R (RDL Interposer)，此技術的開發是為了降低成本，採用了RDL中介層來取代CoWoS-S昂貴的矽中介層。RDL Interposer 是由聚合物和銅導線所構成，成本比 CoWoS-S 低 40%。

3. CoWoS-L (LSI + RDL Interposer)，是最後一種技術，透過混合式方案，結合了上述兩種技術的優點，來平衡成本和性能。簡單說，關鍵的晶片之間接合透過LSI，其餘的部分則透過RDL Interposer。

恭喜你讀到這裡，就是這三種CoWoS封裝技術，撐起了AI的封裝產業鏈，一起看一個影片，透過動畫瞭解吧。

Video: The World of Advanced Packaging via Applied Materials

結語

抗議！怎麼才介紹完CoWoS就進入結語，說好要淺談CoPoS與CoWoP，就讓我們保留到下一次吧。

Grab a Chip 是一個致力於將半導體知識轉化成每個人都能享受的知識電子報，這次嘗試探討CoWoS技術的介紹，希望大家都從中有所收穫！

最後最後，Grab a Chip 也會在10/4（六）台北世貿一館的Cake 2025 Career Fair C15攤位和大家見面喔，今年我們也準備了很多好吃好玩的，歡迎大家一起來攤位聊聊！

參考資料來源：

天下雜誌 No.817、超越摩爾定律：TSMC 的 CoWoS 與 3D Fabric 全攻略、大叔美股筆記 Uncle Stock Notes、Applied Materials、TSMC Website…

今天就到這邊，最後邀請你花兩分鐘，讓我們更了解你的電子報需求！

讀者問卷

一鍵Feedback

本周在日本出差，才意外得知今天9/23是日本的「秋分之日」，因此國定假日休息一天。趁著今天休息，除了將手上的工作告一段落，也緊鑼密鼓著籌備將在 10/4 星期六，世貿登場的 Cake 2025 Career Fair. （了解更多）

今年的一大亮點是Cake 2025 Talent Connect 人才年度交流聚會，這是專為科技人才設計的實體職涯聚會，將匯聚百位優質人才、《科技工作講》成員與 Cake 獵才顧問，一次掌握科技人才市場趨勢、轉職心法，探索高薪職涯的可能性！

很高興在分享此訊息的此刻，收到Cake團隊通知我的最後結果，決定再釋出5個申請名額提供給Grab a Chip的讀者。

最重要的是！我利用先前和大家分享《華頓商學院最受歡迎的談判課》書中的談判技巧和Cake團隊爭取，最後取得了目前史無前例的$800元優惠碼，分享大家，先用先贏，大家手腳要快！（優惠碼：GRABACHIPCAKE）

點我報名

活動亮點

🌟實體交流無限擴圈：與百位優質科技人才、 Cake 獵才團隊、科技工作講夥伴面對面交流，談職涯、聊轉職、問機會。

🌟活動專屬 LINE 群組：提前聊天破冰，活動當天直接相見歡！

🌟Cake 獵才顧問引路：想知道獵頭怎麼看履歷？企業如何挑人？現場多位 Cake 獵才顧問為你解答！

🌟主題小圓桌，輕鬆拓圈：現場設有主題交流桌，依興趣自由加入，快速打開話題建立連結！

🌟談薪實戰派講者 精華短講不藏私：科技工作講抹布、Cake 獵才團隊現身說法，帶你突破職涯與薪資天花板

活動資訊

• 時間：10/4（六）11:30-14:30

• 地點：台北世貿一館二樓 A1 會議室

• 費用：3,000 元 / 位

• 報名連結：https://global.cake.me/nny0ir

• 專屬優惠碼：GRABACHIPCAKE

活動計畫

• 第一步 加入專屬 LINE 群組，事先互動！

加入專屬群組一起互動，提前認識當天一起參與的夥伴，活動後也可以持續在群組中交流！

• 第二步 現場一起交流，創造 Connection！

攜帶履歷現場尋求中肯建議、自由加入主題圓桌進行交流，透過真誠的職涯經驗分享，創造深度連結！

• 第三步 長期人脈累積，認識志同道合職涯夥伴

活動不只是一日的交流，更是長久連結的開始！和新認識的夥伴保持互動，把點頭之交變成生活中的朋友，甚至是職涯路上的好夥伴！

結語

雖然訂閱數已累積至一個門檻，但第一次嘗試這樣的合作，很期待不知道轉換率如何。

不過我誠心建議大家如果認為這個活動對你有幫助，一定要來報名參加，因為唯有拓展自己的人脈和借鏡他人的舒適圈，才能從中看見自己可以更精進和創造的可能性。

活動當天我也會在現場，也歡迎大家在展場遇到我時，不吝嗇讓我知道！

在網路上LinkedIn 是最強大能夠創造Connection的地方，但面對面的交流絕對勝過利用Inmail寄送的交友邀請，一起來聽聽《科技工作講》，和科技人才來場交流盛宴吧！

一鍵Feedback

SEMICON在上星期圓滿落幕，今年因為行程的關係無緣參加，不過聽產業友人說現場人潮依舊，設備商也卯足全力在現場進行了三天的軍備競賽展示。

不知道大家有沒有到現場參與呢？也歡迎大家和我分享你的收穫或照片彌補我的小小遺憾。

不過！很高興和大家宣布今年Grab a Chip 再次和 Cake 合作，將於10/5 Career Fair 為大家帶來更多的交流和工作機會。（往下滑查看更多…）

🗞️產業新聞

印度封測迎頭趕上、莫迪拉攏日企

標籤：#Semicon #印度半導體 #TEL

可信度分級：A

在月初的Semicon India 2025，印度首次展出了兩款Made in India的晶片，並由OSAT廠Tata進行封裝。

這標誌著印度在半導體製造和封測領域的努力，特別是在發展封測的決心，以及在國家India Semiconductor Mission 的政策支持下，成果的展現。

印度總理莫迪也不遺餘力推動此進展，拉攏日本及其相關企業投資，並於八月出訪日本與日本總理石破茂參觀了TEL在宮城縣的廠區，而TEL隨即也在本月五日發布新聞稿宣布位在印度邦加羅爾的新駐點，可見整體發展趨於具體。（全文閱讀）

TEL：2奈米機密未洩第三方，TSMC推商業機密管理系統

標籤：#台積電 #TEL #營業秘密

可信度分級：A

今年七月，TEL員工和台積電工程師涉及遠端進入台積電內部資料系統，透過翻拍取得國家核心關鍵技術，遭逮捕起訴。

經TEL內部調查表示，無證據顯示2奈米技術機密外洩至第三方，根據高檢署新聞稿則表示被告動機為改善TEL機台表現，未提及有對價酬勞取得。

台積電副法務長謝福源表示，若供應商同步採用台積電自2013年所開發之營業秘密管理系統，將能強化其創新文化與系統性地進行管理。（全文閱讀）

美國撤銷出口設備許可至中國，誰受影響？

標籤：#晶片戰爭 #設備禁令 #美中角力

可信度分級：B

美國政府撤銷了包含韓國三星、SK Hynix，以及台灣台積電運往中國的設備出口許可，美國進一步加強對中國半導體發展的管控措施已並非新鮮事，但此舉對Fab廠真的有影響嗎？

我們必須了解，設備是一次性的產品，並不能回收重複使用，單價動輒數百萬、千萬美金，攤提年數長，故年年買新機只可能出現在「擴廠」。

台積電位在中國南京的F16廠目前僅生產成熟製程（16、28奈米），已無增添設備需求，故不影響，但韓廠的記憶體在中國是主要生產地，且仍然擴產中，故將更大程度受此禁令影響。（全文閱讀）

🔓活動解鎖

Cake 2025 Career Fair 10/4（六）世貿登場

還記得我們去年在Cake 職涯博覽會見面嗎？今年很高興將再次來到Cake 2025 Career Fair和大家一起交流！

去年製作的供應鏈小卡發送一空，連我都忘記留一張，今年Grab a Chip 將用自己的攤位和大家見面。

在半導體企業部份，今年除了半導體企業台灣美光、矽品精密、世界先進、義隆電子、穎崴科技之外，Cake 更將舉辦2025 國際人才半導體產學交流活動，讓各路好手齊聚一堂，認識企業並快速面試取得機會！

想要上岸就趁這次了！（點我報名）

📊數據分析

7月全球半導體銷售額創新高

標籤：#半導體銷售 #yoy成長

可信度分級：A

根據半導體行業協會（SIA）調查報告顯示，2025年7月，全球半導體銷售額達到 621億美元，較去年同期增加 20.6%，較上月增加 3.6%。

若以各地區表現可以發現，與去年同期相比美國以及亞太地區成長穩健，分別為+35%以及+29%，中國(+10%)與歐洲(+6%)同樣成長，僅日本衰退(-6%)。（全文閱讀）

今天就到這邊，還在苦惱今年Cake 2025 Career Fair要呈現什麼給大家，也歡迎把你的求職煩惱告訴我！

一鍵Feedback

上週美商AEHR CEO Gayn Erickson宣布獲得領導AI處理器供應商的評估訂單消息後，股價大漲，也反應了在AI晶片發展下，為了確保產品品質，晶圓級老化測試（WLBI）的重要性。

我和Erickson曾有幾次商務的見面，還記得第一次我們在灣區的一家日本料理店見面，他強勢的論述風格、談判技巧和時間到瀟灑中斷討論，毫不猶豫起身離開的身影讓我留下了很深刻的印象。

談判是一門大學問，或許是真性情，也可能是精心編排的劇本，看到近期因美國關稅議題，各國不同的談判哲學（表演），更讓我確信達成目的的方法有很多，精隨在於我們能不能走出屬於自己的一套風格，完成任務。

🗞️產業新聞

AI 晶片雙線博弈

標籤：#出口管制 #Nvidia #中國半導體

可信度分級：A

Nvidia 證實正與白宮磋商對中國出售「降規版」Blackwell的可行性，但仍需時間發酵，與此同時中國正計畫將2026年AI晶片產量增至3倍減少對外依賴。

兩線拉鋸下，中國境內的加速自給化有可能促使更嚴格的產業出口限制，同時美國對降規版晶片的出口也勢必將格外謹慎，在競爭防堵的同時適時放行來箝制與平衡。

不過截至目前，Nvidia並未收到來自中國H20的訂單。（全文閱讀）

Capex分化：台積電加碼、英特爾縮手

標籤：#台積電 #Intel #Samsung

可信度分級：A

日經調查顯示，受生成式 AI 推動，2025 年前十大半導體公司 Capex（資本支出，Capital Expenditure）年增約 7%，回升至約 1,350 億美元。

台積電2025 Capex 目標達 380–420 億美元；美光約 140 億集中 HBM；英特爾則年減約 30% 至約 180 億，三星約 350 億持平。

Capex 回溫意味先進製程與 CoWoS／SOIC、HBM 產能續擴，帶動前段設備、ATE 與 WAT 需求同步走強；反之，英特爾縮減支出恐放慢、甚至放棄代工擴張。（全文閱讀）

台積電該重塑品牌識別嗎？

標籤：#台積電 #品牌識別 #B2B

可信度分級：B

美國《Fast Company》撰文批評台積電沿用1988年「晶圓」Logo，稱其設計複雜、過時、像填字遊戲，難以匹配兆美元市值與全球影響力。

作者、北亞利桑那大學學者 James I. Bowie 指出，以產品作為標誌已不合時宜。

台積電是全球半導體樞紐，其品牌調性影響在美擴產、人才招募與政經溝通的敘事，此議題也成為台灣B2B企業在地緣政治聚光燈下，重新檢視品牌呈現的機會。（全文閱讀）

🔓活動解鎖

SEMICON Taiwan 先進封裝×ATE 全線集結

SEMICON Taiwan 2025 將於 9/10–12 在台北南港展覽館一、二館登場，集結逾 1,200 家廠商、4,100 攤位，9/8 起多場國際論壇先行。

主題涵蓋先進製造、3DIC/異質整合、CoWoS/Chiplet、HBM、ATE/測試、自動化、資安與永續。

為何重要？
一站式掌握先進封裝、測試與供應鏈脈動，若你關注 CoWoS/SoIC、HBM 與 ATE 擴產，現場匯聚設備、材料、代工與設計強者，是建立人脈與鎖定合作機會的最佳窗口！（點我報名）

🆓工商時間

T 大使免費實作＋最高 10.9 萬｜9/19 截止

想轉職半導體嗎？政府推動的「數位青年 T 大使」第六屆開跑，13 週免費培訓＋業師帶案實作，通過評核可領最高 10.9 萬。不限科系，可用跨域專題累積製造、資料分析等入門能力。

獨家延長報名時間至9/19!! （手刀了解更多）

為何重要？
多數轉職半導體卡在「沒有作品」與「不懂產線語言」，T 大使以真實企業題目訓練，把數位力轉譯成履歷可見的成果，降低門檻，還能獲獎勵金與補助，成本更友善。

把握最後倒數，先進場再精進！

今天就到這邊，讀者問卷，你填了嗎？ 兩分鐘，讓我們更了解你！

讀者問卷

一鍵Feedback

今年二月在機場等待登機飛往美國時，在免稅書店選購了張忠謀自傳上冊，那時下冊剛推出不久，正擺在暢銷書的陳架上，但礙於重量沒有一起買。我在漫長的飛行時間裡閱讀，也在降落後的時差調整夜晚裡當作我的讀物，今天想和大家分享我的心得。

就像許多書評所介紹，這是一本由張忠謀所撰寫而非口述經整理的自傳，因此閱讀起來更能夠身歷其境，也能感受到張忠謀先生深厚的文化底蘊以及文學素養，最重要的是他文筆下的自己，也就是他自認為他是如何成為今天的自己的。

時時刻刻反思自己，將生命中的點逐一連成線，最終回歸原點，去建構生命精彩的面積，我覺得是非常重要的。

我曾在先前的文章當中嘗試這麼做，大家可以參考閱讀《周末隨筆vol. 17》。

不曾想像的童年

張忠謀先生從小經歷戰亂、逃難三次、頻繁地流浪於中國各省再到香港和美國，這些歷程皆是我們所極其想要避免的人生遭遇，但也因為在極度不穩定的環境下，得以豐富其生命和視野。以千禧年出生的我來說，即使現今各國政經局勢有些動盪，距離想像真實地穿越前線、摸黑搭鐵路躲避空襲、徒步跋涉十幾天，仍是天方夜譚。

精神擴充和文化位移

不過即便大環境並不安定，張忠謀先生自我充實的腳步並沒有因此被打亂，其海量的閱讀從小培養，《水滸傳》、《西遊記》、《三國演義》和整個兒童文庫是他在國小畢業前養成閱讀習慣的起點。後來國中創建了《健報》開始寫作，萌生了立志成為作家的夢想，卻也因遭父親建議而打消，不過人生機遇誰能知，如今張忠謀先生完成了自傳上、下冊，也能稱為作家了吧?

在大學期間，則是張忠謀先生閱讀量最多的時候，在美國哈佛大學，接觸了海明威、莎士比亞、珍·奧斯丁的作品，再到邱吉爾回憶錄、美國總統演講、《國富論》、《資本論》，使其克服語言瓶頸，擁抱英文成為主要語言。

反思

大學距離我並不遙遠，但也是四年前的事情了，是一個可以再讀一個學位的時間，張忠謀先生如此大的閱讀量以及涉略廣度，對於我來說可謂望塵莫及，但卻仍提醒著我們值得將「閱讀」做為人生指引的選擇之一。

這讓我想到某一期《商業周開》探討關於如何讓數位原生世代重新愛上看書的討論。根據研究顯示，愛閱讀兒童比率大幅下降，且從中獲得樂趣的兒童越來越少，無法忍受孤獨讓閱讀顯得寂寞。這和科技脫不了關係，千禧世代的我們是數位原住民，面對此阻礙該思考與其反抗，更應有意識地接納，找出各種延伸形式的閱讀，重拾閱讀的樂趣和強調其重要性。

而在附錄裡，張忠謀撰寫了一篇以《終身學習因應挑戰》為題的短文，雖然有些老掉牙，但確實貫徹了他從小到大的原則，也就是系統性地透過計畫，有紀律地學習，才能與時俱進。

說到與時俱進，走在趨勢的最前端，報章雜誌閱讀、論壇活動參與不可少，但我覺得在本書裡余秋雨在序當中以榮格的概念說明何謂與時俱進，非常值得深思。

並不是一切生活在現代的人都可以稱之為現代人，你必須既不站在昨天，也不站在明天，而是站在橋樑上充分感知這個過渡狀態，獨享孤獨，並牢記自己是傳統的產物，但又不甘於忠於此，積極進行破壞性創新，但同時明白一次的創新將迅速被下一次給超越，而戒慎恐懼。

這也適用於年輕人，我們對現代習以為常，天生具備、與生俱來，對於這樣的優勢不假思索，但若我們無法看清事實的面貌，洞悉現代背後的邏輯，甚至缺乏對古今歷史脈絡的瞭解，那些不足以為生命選擇做出判斷的人生積澱，將讓自詡活在現代的年輕人，顯得華而不實。

結尾

最後，來說說我看見書中提到人際互動的重要性，張忠謀先生在哈佛就讀期間，以及麻省理工就讀的大部分時間皆選擇宿舍，這使得他因環境得以融入於以白人為大宗的校園生活，因為朋友而培養、體驗了多方面的興趣，相互學習好的習慣，並共同思辨養成客觀的態度，我認為這是難能可貴的。

回想起我在英國的半年，學期間被安排了在倫敦宿舍的大染缸，和英國、印度、中國的學生相處，也讓我快速收穫了學校教育以外的人生探討。

君主立憲制在當時女王尚未駕崩英國人的擔憂、印度移民二代的挑戰、中國海外留學生的思想懷疑，每個人的課題都得以在晚餐的廚房被討論，當然足球比賽、夜店生活，也沒有少過。

擴展自我舒適圈 Expand your comfort zone 是我很喜歡也推崇的理念，讓自己能因應各式不同環境、情境仍保有自信，並從中建立人脈連結，同時在具備足夠能力後，逐步建立起自己的影響力，我相信我們都可以是活在現代的年輕人！

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• 這個周六就是冬至了，冬至代表冬天即將結束，而不是冬天將至喔（我昨天才知道XD）。

• 慶幸冬天就要結束了，不然這幾天的低溫，實在讓人慵懶，只想躲在被窩裡。

• 還是提醒大家一早起來讀電子報，記得穿暖、喝杯熱水，開啟美好的一天吧！

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🗞️產業新聞

台積電啟動2奈米廠設備安裝

台積電（TSMC） 已經提前六個月在台灣高雄啟動2奈米晶圓廠的設備安裝，計劃於明年量產。

此外，根據路透社報導，台積電正與NVIDIA 商討在其亞利桑那州生產Blackwell AI晶片，預計2025年初開始生產準備。

由於美國缺乏CoWoS產能，晶片前段製造將在亞利桑那州進行，而封裝仍需送回台灣完成。（全文閱讀）

美國新AI晶片限制阻止中國間接獲取

美國計劃實施新規定限制先進AI晶片的銷售，以防止中國透過各種渠道獲取技術，以此阻礙中國的軍事和監控能力。

這些限制將對東南亞和中東等特定地區的AI晶片出貨量設置上限，同時允許與美國親密盟友的貿易不受限制。

目前，中國公司已被禁止在未獲得美國許可的情況下購買先進的AI晶片。此外，美國還考慮對AI模型權重的出口進行監管，並對中國的晶片製造實施進一步控制。（全文閱讀）

張忠謀新書發表會

上週台積電創辦人張忠謀先生的自傳發表了下冊，許多政商界的朋友皆出席，其中包含前總統蔡英文。

下冊的故事是一九六四到 二〇一八年，如何從德州儀器離開到創建台積電，以及面對各種風風雨雨。

我把買書的連結放在下方，同時沒有時間看完30萬字嗎？附上台灣演義所播出的張忠謀的故事給大家參考。（影片）（買書）

🍰職缺分享

最近好多企業釋出職缺當中，趕緊把握機會看看有沒有適合自己的吧！Cake有最廣泛的企業職缺，以及最優質的應徵體驗，心動的話點擊下方職缺直接應徵！

• TSMC｜Machine Learning Engineer

• NVIDIA｜Product Test Engineer

• ASML｜Manufacturing - Planning & Logistics Project Manager

• 光寶科技｜【2025 光寶科技研發替代役，隨到隨審】光電事業部-半導體晶片研發工程師(新莊)

• 德州儀器｜[2025 暑期實習計畫－優先獲得畢業預聘機會 ] 人力資源部實習

🆓免費資源

論壇：AI賦能 • 半導體領航

北部太冷讓人受不了，和我一起到南台灣避寒，瞭解南臺灣產業創新策略，以及身為台灣的半導體封裝測試、半導體材料產業重鎮，其如何帶動百工百業，建立起科技S廊帶吧！

• 日期： 2024/12/27 09:00~14:00

• 地點：大臺南會展中心3F大員廳

• 地址：臺南市歸仁區歸仁十二路3號

• 報名：<登入報名>

今天就到這邊，讀者問卷，你填了嗎？ 兩分鐘，讓我們更了解你！

讀者問卷

一鍵Feedback

• 來到今年最後一個月，你／妳心情如何？不論前面11個月經歷了什麼，都希望大家可以把握2024的尾聲，踏實地邁向2025。

• 其實我也還沒為2025年立下什麼特別的目標，只求每一個當下能夠充實且滿足地享受著，就像撰寫此篇電子報的此刻。

• 最後、最後，如果你喜歡我們的內容，別忘了點個愛心、留個言，或回信和我互動喔！

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🗞️產業新聞

三星電子離Nvidia認證不遠，將供應AI記憶體晶片

三星電子HBM3E記憶體晶片即將通過NVIDIA認證，涵蓋8層與12層堆疊產品，而NVIDIA執行長黃仁勳透露，公司正加速測試其品質。

三星已宣布HBM3E晶片進入量產，並在滿足品質要求方面取得進展。若成功加入NVIDIA供應鏈，三星將挑戰SK海力士的HBM主導地位，進一步提升市場份額。

這一合作不僅優化NVIDIA的供應鏈，也推動AI記憶體技術發展，助力高效數據中心與AI應用落地。（全文閱讀）

日月光降低AI使用門檻，提升部門效益

日月光在高雄廠推動「全員 AI」策略，超過50%員工參與 AI 培訓，完成60個專案，涵蓋影像辨識、數據分析等應用。

透過無需程式碼的 no-code 平台，員工可自行訓練 AI 模型解決實際問題，如品管用 AI 清點數量，節省工時成本。

日月光於今年投資AI工具，消除主管對 AI 的疑慮，並由財務部換算專案效益，強化內部推動力，期望以 AI 提升生產效率，實現創新落地。（全文閱讀）

ASML 推出極紫外光機樂高

太喜歡了！荷蘭半導體製造設備巨頭 ASML 推出了 TWINSCAN EXE:5000 Lego 套件。

這款尺寸為 13.86 x 3.9 x 2.52 英吋，由851塊積木所組成的極紫外光（EUV）曝光設備是目前最先進，用來開發2奈米以下晶片的設備之一。

樂高組售價為將近228美元，嫌太貴嗎？實際一台的價格是4億美金…（全文閱讀）

🍰職缺分享

年底將至，似乎正將面臨求職者的低潮，不過別擔心，Cake有最廣泛的企業職缺，以及最優質的應徵體驗，快來看看下方有沒有你感興趣的職缺吧！

• TSMC｜Software Engineer (Business System Integration)

• Micron｜ADT Process Integration Engineer

• ASML｜Manufacturing - Project Coordinator

• TEL 東京威力科創｜設備助理工程師

• 德州儀器｜企業溝通專員 Communications Development Program

📅精彩回顧

不知不覺2024年即將迎來最後一個月，快來複習上個月十一月的半導體新知！

今天就到這邊，讀者問卷，你填了嗎？ 兩分鐘，讓我們更了解你！

讀者問卷

一鍵Feedback

• 你是棒球迷嗎？中華隊在世界棒球12強賽以4勝1敗的戰績挺進東京奧運複賽，超讚的！

• 原先普遍不被看好的中華隊打出了驚人的成果，也讓網路上出現了許多道歉表。

• 而我也要向大家致歉，上週錯過了一次更新，讓大家沒能收到電子報。今天，我準備了更多好的內容，加倍奉還！

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🗞️產業新聞

台積電獲美66億美元補貼，擴大亞利桑那投資

美國商務部正式核准台積電66億美元補貼，支持其在亞利桑那州的晶片生產計畫。此為2022年《CHIPS法案》下的首筆重大資助。

台積電第二座廠房將採用2奈米製程技術，預計2028年量產。該項目還包含50億美元低息貸款，年底前將撥付10億美元資金。

台積電總投資增至650億美元，並計劃2030年前新建第三座晶圓廠。公司承諾暫停五年股票回購，並與美國共享超額利潤。（全文閱讀）

美國半導體技術中心論壇：聚焦創新與合作

2024年美國半導體技術中心（NSTC）論壇於華盛頓舉行，吸引逾850名現場與450名線上參與者。論壇聚焦半導體創新、人才發展與跨界合作，旨在鞏固美國技術領導地位。

商務部長雷蒙多強調《CHIPS法案》的歷史意義，宣布50多家企業成為NSTC首批會員。論壇也討論了晶片在電動車與自動駕駛中的應用，以及邊緣AI如何促進健康診斷與個性化治療。

NSTC將繼續推動跨產學政合作，助力美國在半導體技術上保持全球領先。（全文閱讀）

英飛凌推出全球最薄20微米晶圓，提升能效15%

英飛凌宣布成功量產全球最薄的20微米矽晶圓，相比傳統晶圓減少50%基板阻抗，系統能耗降低超過15%。此技術已應用於AI伺服器和電源轉換器，支持從230伏降至1.8伏的高效電源設計。

面對AI數據中心日益增長的能源需求，英飛凌預期AI業務未來兩年營收將突破10億歐元，並以技術創新帶動能源效率和市場成長。（全文閱讀）

🔓社群解鎖

SK hynix 的 HBM3E 三明治

你今天早餐吃三明治嗎？

韓國SK hynix 將 HBM3E 的組裝過程類比為製作一個多層三明治，展示了其高密度、低功耗、高速度以及薄型化的特性。

其中包含將 DRAM 晶片堆疊成 12 層，並透過 TSV（穿矽通孔）技術，像「竹籤」一樣能穿透所有層，實現垂直連接。

同時，加入 MR-MUF（模塑樹脂 - 多用途填充）技術，類比為「醬料」，產生熱散功能，來完成 12 層的 HBM3E。

在LinkedIn上追蹤（閱讀更多）

🍰職缺分享

年底將至，似乎正將面臨求職者的低潮，不過別擔心，Cake有最廣泛的企業職缺，以及最優質的應徵體驗，快來看看下方有沒有你感興趣的職缺吧！

• TSMC｜Site Reliability Engineer (IMC)

• ASML｜CS - HMI Global Support Center Engineer - Hsinchu

• 德州儀器｜類比應用工程師 FAE

• 索思未來｜Account Sales AM/Manager

• 東京威力科創｜資深會計管理師

📅活動回顧

2024異質整合封裝創新論壇

此次參加了2024異質整合封裝創新論壇，很高興在會場遇見了許多讀者，也認識了很多一樣對半導體封裝產業有興趣的先進前輩。

會中針對聯電的短講非常有印象，一些摘要分享給大家，也歡迎到 SEMI VISION 的電子報，他們提供了許多產業專業的insight！

技術亮點

• 晶片堆疊突破：聯電採用先進的晶圓對晶圓（WoW）技術，提升晶片性能，應用於車用晶片、AI伺服器與5G射頻領域。

• 高效能封裝：新技術能降低能耗與訊號延遲，助力5G與AI市場的快速成長。

市場優勢

• 滿足多樣需求：聯電以成熟製程結合先進封裝，吸引更多AI與高頻應用客戶。

• 提升產能：目前interposer產能達6K，未來將進一步擴充，迎接更多專案需求。

今天就到這邊，讀者問卷，你填了嗎？ 兩分鐘，讓我們更了解你！

讀者問卷

一鍵Feedback

• 這個周末颱風過後，花了一整天的時間整理外面的小庭院，從修整樹木、花盆更換、植物種植，完全是累壞了。

• 隔天到苗栗參觀了日式庭院，更是讓我大開眼界，原來庭院可以如此雅致、舒心。

• 或許隔行真的如隔山，但跨領域也絕非難事，來看看本週文學碩士轉換到工程師的故事吧！

• PS. 最近部門正在討論月底的聚餐活動地點，不知道有沒有讀者在新竹呢？如果有30人左右的包場餐廳能夠推薦，那就太好了！

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🗞️產業新聞

文學碩士如何成為半導體品質工程師

SEMICON歐洲今年舉辦了20到30歲的半導體新星傑出領袖獎，其中來自Melexis的Marieke Vermeulen是其中的一位被提名人。

文學碩士的背景讓他學習到在語文世界中，没有一成不變，也沒有單一真理，更不會有單一解决方案，從本質上來說語言是互動而成，而身為品質管理工程師，持續的演進和進步，從過去經驗累積並優化未來，才能找到最佳解方。

Vermeulen也提到女性STEM需要更努力才能被看見，而且產業不僅僅需要工程師，更需要能夠把半導體說清楚，把概念傳遞給世界各個人聽的教育者。

一起來看看他的訪談吧！（全文閱讀）

晶片未來可自由搭配，隨插即用

現在的晶片就像積木一樣，可以堆疊，這代表SoC 系統單晶片會從一大片的晶片，分成小小的「晶片積木」，再重新組合。

這種方法將讓不同公司可以僅製作特別的小晶片（Chiplets），再搭配其他晶片，拼出不同的作品。

而這就必須仰賴晶片之間的互連技術（Interconnects），就像積木必須有好的接口才能緊密連結。未來，將可以隨心搭配各式小晶片，讓科技產品變得更靈活！（全文閱讀）

台積電內部講師計畫，有效傳承技術

溝通，一直是工作不可或缺的一環，有效溝通，更是職場的挑戰。

台積電透過系統化訓練內部超過4,000名講師，來讓專業知識更容易被學習，且受惠員工已超過460,000位。

培訓核心聚焦在授課、促進互動、課程設計，並透過不同等級來滿足不同程度的培訓。

除了強調專業知識的清晰傳遞及展現自信的授課風範，同時也教導虛擬遠距教學的技巧，來提升參與感。（全文閱讀）

📺影片觀賞

EUV微影製程原理

前幾週有讀者詢問到EUV微影製程的原理，Youtube上有許多中國油管主製作的影片，大家可以搜尋，其實講的不錯。

不過今天分享IBM Research所製作的動畫，讓大家用視覺來感受這個其實在實務上肉眼不可見的過程，配音員的英文口音很強烈，大家可以斟酌XD（立即觀賞）

🍰職缺分享

年底將至，似乎正將面臨求職者的低潮，不過別擔心，Cake有最廣泛的企業職缺，以及最優質的應徵體驗，快來看看下方有沒有你感興趣的職缺吧！

• 德州儀器｜數位應用工程師 Digital Field Applications Engineer

• SCREEN｜半導體設備軟體工程師

• TSMC｜Account Production Planner

• ASML｜Finance - Senior Finance Business Partner

• Micron｜EHS Program Manager

📅精彩回顧

還記得10月分享了哪些新聞事件嗎？

許多報導的案子皆仍持續在進行當中，我們將持續追蹤帶給你最新的更新，忘記了也沒關係，一起透過小編精心製作的圖卡來複習一下！

讀者問卷，你填了嗎？ 我們需要你的建議！

讀者問卷

一鍵Feedback

• 這幾天北部陰雨綿綿，聽說康芮颱風又將直撲台灣而來，今年的颱風假似乎特別多，不知道這次會不會放假呢？

• 不過本週公司也宣布了一項颱風天在家上班的政策，說明颱風天並非一種假，既然有支薪，就必須處理公事。

• 我覺得工作應該建立在彼此信賴的關係之上，缺乏彈性和建立過多的規範，無助於對工作文化的向上提升。

• 一起來看看2024最受信賴的半導體公司有那些吧！

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🗞️產業新聞

Intel和Samsung尋求晶圓代工聯盟

前一陣子我們接續報導Intel因連續虧損後，決定拆分其代工事業後，同為IDM廠的Samsumg也面臨相同問題。

如今Intel執行長Pat Gelsinger主動提出希望和Samsung執行長李在鎔見面，針對在晶圓代工方面進行合作聯盟的可能性，其主要希望能夠與台積電抗衡。

Intel的代工部門（IFS）在2021年推出，Samsung則是於2017年即成立，但如今皆面臨相同問題，而主要是因為台積電在此領域擁有超過60%市占率，在先進製程更是高達92%。（全文閱讀）

Arm將取消Qualcomm的IP設計許可?

報導指出Arm，一家以授權晶片架構設計圖的智慧財產權公司，已發出 60 天的通知，表示將終止對Qualcomm的服務，原因是其違反了併購其他企業的智慧財產權議題。

Qualcomm在2021 年以 14 億美元收購新創公司 Nuvia 的技術，然而這項技術是基於Arm的設計，故必須獲得授權商Arm的批准，此案已於2022年升級為訴訟。

這項服務的中止恐將讓Qualcomm失去設計晶片架構的授權，對於挑戰和Intel以及AMD在CPU市場的主導地位，將受到影響。（全文閱讀）

最受信賴的半導體公司

Newsweek第二年舉辦最受信賴企業調查，認為企業有義務打造一個備受信賴的環境給予員工，並透過問卷蒐集以及利害關係人評估，進行綜合評比。

在科技業方面，前五名分別為ASML、聯發科、台積電、Infineon和NVIDIA，其餘台商則包含世界先進、台半、台達電、神基、華碩、瑞昱、創意。

對你來說，一家企業最重要的是什麼？不妨看看還有哪些公司吧！（全文閱讀）

📺影片觀賞

AIT處長谷立言：半導體產業並非零和遊戲

美國在臺協會（AIT）處長Raymond F. Greene接受敏迪選讀的專訪談到如何看待半導體去台化的疑慮，提出了幾點觀察和見解，大家可以從影片8分23秒開始觀賞。

影片全程以中文進行，處長不但說著流利的中文也精通日文！

• 美國不斷要求台灣赴美設廠，並不會形成一種掏空（Hollowing Out），而是一種互補關係。

• 台灣的供應鏈生態系無法被複製、取代，且人才優勢更是難以撼動。

• 隨著AI應用擴張，台灣將面臨面積不足，基礎資源的挑戰，再加上企業對綠能的需求，部分外移是正常的，不需太擔心。

  （立即觀賞）

🍰職缺分享

年底將至，似乎正將面臨求職者的低潮，不過別擔心，Cake有最廣泛的企業職缺，以及最優質的應徵體驗，快來看看下方有沒有你感興趣的職缺吧！

• 德州儀器｜類比應用工程師 FAE

• 日月光｜會計管理師

• 力成科技｜製程開發工程師

• TSMC｜Market Analyst/Marketing Manager in Telecommunications Technology

• ASML｜Manufacturing - Production Planner

🆓免費資源

先進封裝創新論壇

上週的活動似乎太晚通知大家了，來不及參加沒關係，今天和大家分享一個由國際半導體協會所主辦的論壇活種。

時間：11/12 13:20-17:00

地點：台北集思交通部國際會議中心3F國際會議廳

內容將聚焦在異質整合先進封裝的產業趨勢，以及面板級封裝、晶圓堆疊測量等技術的分享與交流，歡迎有興趣的讀者參加。

活動採審核制，故報名不代表取得資格。（點我報名）

再次宣傳一下我們的讀者問卷，有空的話幫我們填一下吧！

讀者問卷

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